2025年8月29日晚，天岳先进(688234)披露2025年半年度报告，上半年公司实现营业收入7.94亿元，归属于上市公司股东的净利润1,088.02万元。半年报显示，天岳先进为持续加大碳化硅衬底材料在下游应用的渗透，提高公司产品市场占有率，衬底销售价格同比下降；另外公司加大对大尺寸衬底研发投入，2025年上半年研发费用同比增加34.94%。

　　公司成立以来，始终聚焦高品质碳化硅衬底的研发与产业化，在大尺寸衬底技术领域实现多项“从0到1”的突破，且率先完成2英寸至8英寸碳化硅衬底的商业化落地，同时亦是行业内首批推出12英寸碳化硅衬底的企业之一。

　　随着全球对绿色低碳能源的需求日益增加，碳化硅材料在新能源汽车和光伏行业的市场前景广阔。天岳先进表示，将通过加强在碳化硅衬底产品领域的长远布局，紧抓行业发展新机遇，提高市场份额。

　　公司在研发创新方面，2025年上半年投入7,584.67万元，同比增加34.94%，主要用于大尺寸衬底产品技术攻关以及AR眼镜等新兴应用领域的拓展。高额研发投入不仅保障了公司高品质衬底的大批量稳定交付，更助力其在技术快速迭代的碳化硅行业中构筑起深厚的“技术护城河”。

　　产能布局方面，公司两大生产基地协同发力：济南工厂通过技术工艺优化，持续提升产能；上海临港工厂于2024年年中提前达成年产30万片导电型衬底的产能目标，目前正推进二阶段产能提升计划。截至2025年6月底，两大工厂合计设计产能已突破40万片。

　　客户拓展方面，截至2025年6月底，公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数企业建立业务合作关系，且合作深度不断提升。2025年8月，公司与东芝电子元件达成基本协议，双方将围绕SiC功率半导体特性提升与品质改善开展合作，并基于合作成果扩大高品质衬底供应。

　　除传统功率半导体领域外，天岳先进积极布局碳化硅衬底的新兴应用场景。在光学领域，公司已与全球头部光学厂商建立合作并获得相关客户多个订单；2025年7月，公司与舜宇奥来达成战略合作，双方将整合天岳先进的材料优势与舜宇奥来的光学技术专长，共同推动碳化硅衬底在光学领域的应用落地。

　　另外，2025年8月20日，天岳先进H股成功在香港联合交易所挂牌上市。此次H股上市是其推进全球化战略的关键一步，将带来三大核心价值：一是加快海外业务布局，完善全球化营销与服务网络；二是增强境外融资能力，为技术研发、产能扩张及海外并购提供资金支持；三是提升国际品牌知名度，进一步吸引全球优质客户与合作伙伴。

　　天岳先进表示，未来，随着全球新能源与人工智能产业的加速发展，碳化硅作为第三代半导体核心材料的市场需求将持续释放。公司将以港股上市为契机，紧抓“新能源+人工智能”两大未来科技革命的双重引擎，以港股上市构建全球化资本及营销网络，用技术创新构筑护城河，引领全球碳化硅产业发展的新方向。（齐和宁）