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发表于 2025-08-29 21:14:20 股吧网页版
天岳先进多维布局夯实全球碳化硅衬底龙头地位
来源:证券日报

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  本报讯 (记者王僖)8月29日晚,全球碳化硅衬底领域核心企业山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)披露2025年半年度报告,上半年公司实现营业收入7.94亿元,归属于上市公司股东的净利润1088.02万元。

  当前,能源变革和人工智能引领未来科技革命,而碳化硅材料成为赋能其发展的基石之一。据公开信息,天岳先进是全球少数具备8英寸碳化硅衬底量产能力的企业,且率先完成2英寸至8英寸碳化硅衬底的商业化落地,同时亦是行业内首批推出12英寸碳化硅衬底的企业之一,技术储备与产品迭代速度处于全球第一梯队。

  权威行业调研机构日本富士经济发布的报告显示,2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场中,天岳先进以22.8%的市场占有率稳居全球第二,已成为全球功率半导体企业供应链中的关键合作伙伴。

  研发创新方面,上半年公司研发费用为7584.67万元,同比增加34.94%,主要用于大尺寸衬底产品技术攻关以及AR眼镜等新兴应用领域的拓展。

  产能布局方面,天岳先进两大生产基地协同发力:济南工厂通过技术工艺优化,持续提升产能;上海临港工厂于2024年年中提前达成年产30万片导电型衬底的产能目标,目前正推进二阶段产能提升计划。截至2025年6月底,两大工厂合计设计产能已突破40万片。

  目前,天岳先进已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵,包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底。随着碳化硅行业全面迈入“12英寸新时代”,天岳先进将以超大尺寸技术及产品为支点,持续深耕碳化硅半导体材料的蓝海市场。

  在客户拓展层面,天岳先进的客户体系持续完善。公司中报显示,截至今年6月底,公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数企业建立业务合作关系,且合作深度不断提升。8月份,公司与东芝电子元件(上海)有限公司达成基本协议,双方将围绕SiC功率半导体特性提升与品质改善开展合作,并基于合作成果扩大高品质衬底供应。

  除传统功率半导体领域外,天岳先进积极布局碳化硅衬底的新兴应用场景。在光学领域,公司已与全球头部光学厂商建立合作并获得相关客户多个订单;今年7月份,公司与舜宇奥来微纳光学(上海)有限公司达成战略合作,双方将共同推动碳化硅衬底在光学领域的应用落地,开拓一个新兴的蓝海市场。

  今年8月20日,天岳先进H股成功在香港联合交易所挂牌上市,成为公司推进全球化战略的关键一步。通过H股上市,公司将进一步加快海外业务布局,完善全球化营销与服务网络;增强境外融资能力,为技术研发、产能扩张及海外并购提供资金支持;提升国际品牌知名度,进一步吸引全球优质客户与合作伙伴。

  天岳先进有关人士表示,公司将以港股上市为契机,紧抓“新能源+人工智能”两大未来科技革命的双重引擎,以港股上市构建全球化资本及营销网络,用技术创新构筑护城河,引领全球碳化硅产业发展的新方向。

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