公告日期：2026-03-28

山东天岳先进科技股份有限公司

2025 年度董事会工作报告

2025 年，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会严格按照《公司法》《证券法》《公司章程》等有关规定，本着对全体股东负责的态度，恪尽职守、诚实守信、勤勉尽责地履行义务及行使职权，认真贯彻落实股东会的各项决议，有效开展董事会各项工作，保障公司良好运作和可持续发展。现将2025 年度董事会工作情况汇报如下：

一、2025 年度公司总体经营情况

公司自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司是全球少
数能够实现 8 英寸碳化硅衬底量产、率先实现 2 英寸到 8 英寸碳化硅衬底商业
化的公司之一，也是率先推出 12 英寸碳化硅衬底的公司。

2025 年，全球能源变革与人工智能（AI）技术加速融合，推动功率半导体和新型半导体材料需求持续演进。碳化硅材料凭借高耐压、高频、高热导、高温稳定性等综合优势，正在成为绿色低碳与高效算力基础设施的重要材料支撑。伴随新能源汽车、电网与新能源绿电、储能升级、数据中心能效提升、工业与消费电子能效提升，以及光学与先进封装等新场景的发展，碳化硅下游应用由点到面扩展的趋势进一步清晰。

与此同时，2025 年行业竞争格局进一步优化，价格波动、产业规模提升与客户导入周期并存，行业处于从早期无序扩张向大尺寸化、规模化、成本优化和结构升级并行推进的重要阶段。公司在此背景下，坚持长期主义，围绕“市场份额提升”与“技术持续进步”两条主线推进经营，一方面抓住行业调整窗口，持续巩固与全球头部客户合作关系，另一方面通过大尺寸产品、工艺优化与应用拓展提升长期竞争壁垒。

从产业趋势看，2025 年已成为碳化硅进一步扩大规模化应用的重要一年。随着技术进步、单位成本下降以及头部企业规模增长，碳化硅在新能源汽车、数据中心、先进封装、微纳光学之外，以及更加广义的工业、电网、光伏、储能、充电设施、家电及消费电子等领域均表现出相较传统半导体材料的综合优势，应用渗透进入“规模化导入”阶段。公司围绕这一趋势，持续完善产品矩阵、加强客
户共研、推进大尺寸化与多元应用布局，力争在行业新一轮发展中占据更有利位置。公司也正从半导体器件材料供应商向更广泛的先进材料平台型企业延伸。同时，作为全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，公司管理层紧紧围绕公司发展战略和年度经营目标，持续优化内部生产管理、改进工艺技术、提升产品良率，坚持研发创新和市场拓展；同时，公司积极主动开源节流，合理管控成本费用，推进精益改善等一系列措施实现降本增效。

（一）公司经营情况

1、聚焦市场份额提升，逆势巩固行业领先地位

2025 年，公司将抢占市场份额作为核心经营策略之一，在行业承压背景下
仍实现了份额提升。根据日本富士经济于 2026 年 3 月发布的报告测算，2025 年
全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进（SICC）市场份额为 27.6%，位居
全球第一；其中 6 英寸市场份额为 27.5%，8 英寸市场份额为 51.3%，充分体现
了公司战略执行的成果。

从经营逻辑看，行业下行阶段往往更能检验公司的真实竞争力。公司之所以
能在 2025 年逆势实现份额增长，核心在于：一是前瞻布局 8 英寸和 12 英寸，把
握了行业尺寸升级方向；二是客户合作深、认证壁垒高，在长周期验证体系下具有较强黏性；三是规模化交付与质量稳定性经过国际头部客户验证，能够在行业竞争中获得更多订单与导入机会。

报告期内，公司持续在产品品质、量产交付、技术迭代与客户协同上的加强投入，保持与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上厂商的业务合作关系，在行业下行周期中进一步扩大了优质客户覆盖范围，并持续开拓新领域、新客户、新应用。

通过前瞻性布局大尺寸产品，在行业从 6 英寸向 8 英寸加速切换过程中取得
了明显优势，2025 年公司持续扩大 6 英寸市场份额，并在 8 英寸市场份额上占
据头部位置。同时大尺寸产品占比提升，不仅帮助公司扩大了市场份额，也有助于改善产品结构、强化客户绑定并提升长期竞争壁垒。

2、深化头部客户合作，持续扩大客户版图

报告期内，公司与各行业头部客户的合作进一步深化，新能源汽车、数据中心、先进封装、微纳光学等领域的重点客户合作关系进一步加强，体现出公司在
产业链关键材料环节的综合竞争力。公司长期采取直销模式，依托销售、研发、生产联动机制，能够快速响应客户需求并参与客户前期验证、产品定义与工艺优化，从而增强合作深度和客户黏性。

在新能源汽车及功率器件领域，公司持续服务……
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