公告日期：2026-06-04

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-016
合肥晶合集成电路股份有限公司

关于拟对外投资暨关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

投资标的名称：安徽瑞晶半导体有限公司（以下简称“安徽瑞晶”或“标的公司”）

投资金额：合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟与其他投资方以 1.00 元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资，其中，公司拟以全资子公司合肥瑞昱科技有限公司（以下简称“合肥瑞昱”）100%股权认缴出资 24,091.70 万元。本次增资完成后，公司直接持有安徽瑞晶的股权不超过 30%。

本次交易构成关联交易、未构成重大资产重组：关联方合肥方晶科技有限公司（以下简称“方晶科技”）为安徽瑞晶的原有股东，本次对外投资涉及与关联方共同投资，构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。

过去 12 个月关联交易：截至本公告披露日，公司与关联方方晶科技之间
在过去 12 个月内存在的日常关联交易已履行相应审议程序，过去 12 个月内公司与同一关联人或与不同关联人之间交易标的类别相关的关联交易金额未达到公司最近一期经审计总资产或市值 1%以上。

交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次关联交易已经公司第二届董事会独立董事专门会议第十次会议、第二届董事会第三十五次会议审议通过。本次交易金额未达到股东会审议标准，无需提交股东会审议。保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）出具了无异议的核查意见。

其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：截至本公告披露日，安徽瑞晶本次增资的其他投资方尚在投资决策中，本次对外投资事项的实施进度以及最终交易能否完成尚存在不确定性。另外，标的公司未来经营发展可能受到宏观经济环境、行业发展趋势、市场需求变化及内部经营管理等多重因素影响，存在发展不及预期的风险。公司提醒广大投资者理性投资，注意投资风险。

一、关联对外投资概述

（一）对外投资的基本概况

1、本次交易概况

安徽瑞晶成立于 2026 年 1 月，位于安徽省芜湖市，主要从事功率器件晶圆
晶背减薄与金属化代工业务（以下简称“BGBM 业务”）。目前安徽瑞晶正积极推进相关晶圆工艺生产线厂房的建设工作。

为进一步聚焦主营业务，优化公司产业布局，晶合集成拟将公司 BGBM 业务从公司现有业务剥离。公司拟与其他投资方以 1.00 元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资，安徽瑞晶本次增资金额不少于 40,950.00 万元人民币，不超过 49,950.00 万元人民币。其中，公司拟以全资子公司合肥瑞昱 100%股权认缴出资 24,091.70 万元，合肥瑞昱主要资产为 BGBM 业务所涉及的专用机台设备。
本次增资前，公司未直接持有安徽瑞晶股权；本次增资完成后，公司直接持有安徽瑞晶的股权不超过 30%。根据本次交易安排，公司提名的董事人数不会达到安徽瑞晶董事会席位半数以上，公司无法控制安徽瑞晶，本次交易不会导致本公司合并报表范围发生变更，不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。
2、本次交易的交易要素

□新设公司

增资现有公司（□同比例 非同比例）

投资类型 --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司 □
参股公司 未持股公司

□投资新项目

□其他：______

投资标的名称 安徽瑞晶半导体有限公司

投资金额 已确定，具体金额（万元）：24,091.70

尚未确定

□现金

□自有资金

□募集资金

出资方式 □银行贷款

□其他：_____

□实物资产或无形资产

股权

□其他：______

是否跨境 ……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。