公告日期：2026-07-11

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-023
合肥晶合集成电路股份有限公司

关于境外上市股份（H 股）挂牌并上市交易

暨股份变动的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）的相关工作。

公司本次全球发售 H 股总数为 216,167,000 股（行使超额配售权之前），其
中，香港公开发售 21,616,700 股，约占全球发售总数的 10%（行使超额配售权之前）；国际发售 194,550,300 股，约占全球发售总数的 90%（行使超额配售权之前）。根据每股 H 股发售价 32.30 港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为 67.79 亿港元。

经香港联交所批准，公司本次发行的 216,167,000 股 H 股股票（行使超额配
售权之前）于 2026 年 7 月 10 日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司 H 股
股票中文简称为“晶合集成”，英文简称为“NEXCHIP”，股份代号为“2249”。

本次发行上市前（截至 2026 年 7 月 9 日），公司的总股本为 2,007,591,697
股（含回购专用证券账户股份数 62,088,500 股）。本次发行上市完成后，公司的股份变动情况如下：

本次发行上市前 本次发行上市后

股份类别 假设超额配售权未获行使 假设超额配售权悉数行使
持股数量 持股比例 持股数量 持股比例 持股数量 持股比例
（股） （股） （股）

A 股股东 2,007,591,697 100.00% 2,007,591,697 90.28% 2,007,591,697 88.98%

H 股股东 - - 216,167,000 9.72% 248,592,000 11.02%

股份总数 2,007,591,697 100.00% 2,223,758,697 100.00% 2,256,183,697 100.00%

本次发行上市完成后，公司持股 5%以上的股东及其一致行动人（香港中央

结算有限公司除外）持股变动情况如下：

本次发行上市后

本次发行上市前 假设超额配售权未获 假设超额配售权悉数
序号 股东名称 行使 行使

持股数量 比例 持股数量 比例 持股数量 比例
（股） （%） （股） （%） （股） （%）

合肥市建设投资控股（集 468,474,592 23.34 468,474,592 21.07 468,474,592 20.76
团）有限公司

1 合肥芯屏产业投资基金（有 328,736,799 16.37 328,736,799 14.78 328,736,799 14.57
限合伙）

小计 797,211,391 39.71 797,211,391 35.85 797,211,391 35.33

华勤技术股份有限公司 120,368,109 6.00 120,368,109 5.41 120,368,109 5.34

2 合肥勤合电子科技有限公司 100,379,585 5.00 100,……
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