中证智能财讯晶合集成（688249）7月21日晚间披露业绩预告，预计2025年上半年实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%-20.97%；归母净利润2.6亿元至3.9亿元，同比增长39.04%-108.55%；扣非净利润预计1.57亿元至2.35亿元，同比增长65.83%-148.22%。以7月21日收盘价计算，晶合集成目前市盈率（TTM）约为57.12倍-69.37倍，市净率（LF）约2.02倍，市销率（TTM）约4.18倍。

　　以本次披露业绩预告均值计算，公司近年市盈率（TTM）图如下所示：

　　资料显示，公司显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片(Logic)等。

　　据公告，公司业绩变动原因为， 1、报告期内，随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

　　2、公司持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算，2025年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。

　　3、公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，报告期内研发投入较去年同期增长约15%，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nmOLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。后续公司将加强与战略客户的合作，加快推进高阶产品开发。

　　指标注解：

　　市盈率=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

　　市净率=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

　　市销率=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

　　文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。三者的分位数计算区间均为公司上市以来至最新公告日。

　　市盈率、市净率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。