公告日期：2025-07-29

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-040
合肥晶合集成电路股份有限公司

关于拟对外投资暨关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟与合肥国有资本创业投资有限公司（以下简称“合肥国投”）、合肥建翔投资有限公司（以下简称“合肥建翔”）、合肥晶汇创芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶汇创芯”）、青岛高信智汇创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“青岛高信”）、合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶汇聚芯”）、合肥晶冠企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥晶冠”）等投资者共同向安徽晶镁光罩有限公司（以下简称“安徽晶镁”或“标的公司”）增资，各投资者以 1.00 元/注册资本的价格合计增资 11.95 亿元。其中，公司拟以货币方式认缴 2 亿元，资金来源于公司的自有及自筹资金。交易完成后，公司将直接持有安徽晶镁 16.67%股权。

本次对外投资涉及与关联方合肥国投、合肥建翔共同投资，构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。

本次关联交易已经公司第二届董事会独立董事专门会议第六次会议、第二届董事会第二十三次会议、第二届监事会第十四次会议审议通过，保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）出具了无异议的核查意见。本次交易无需提交股东会审议。

截至本公告披露日，本次交易的相关协议尚未签署，具体内容以实际签署的协议为准，交易实施存在不确定性风险。另外，标的公司未来经营收益存在不确定性，可能存在投资损失或资产减值风险。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

一、关联交易概述

（一）交易概述

近年来，我国半导体产业快速发展，光刻掩模版（以下简称“光罩”）作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版，是集成电路制造的关键材料之一，其重要性日益凸显，且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。2022 年，晶合集成开始建设光罩生产线项目。2024 年 7 月，晶合集成生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了安徽省在该领域的空白。

根据公司发展战略规划，晶合集成拟将光罩业务从公司的现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，专注于 28nm 及以上工艺节点半导体光罩生产制造。此举旨在更好地把握光罩业务市场机遇，扩大现有光罩业务生产规模，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性；同时，既有利于光罩业务以独立主体身份灵活对接和承接外部客户订单，提升市场竞争力以实现高质量发展，也能通过专业化运营为上市公司创造更优业绩，从而为股东带来更大投资回报。

因建设光罩生产线资金投入高，公司拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁进行增资，各投资者以 1.00元/注册资本的价格合计增资 11.95 亿元。其中，公司拟以货币方式认缴 2 亿元，资金来源于公司的自有及自筹资金。交易完成后，公司将直接持有安徽晶镁 16.67%股权。

合肥国投为公司控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）控制的企业，并且控股股东合肥建投董事雍凤山先生、陆勤航先生（同时也为公司现任副董事长）以及高级管理人员郭兆志先生（同时也为公司现任董事）、傅庶女士担任合肥国投董事。公司现任董事郭兆志先生在过去 12 个月内曾担任合肥建翔法定代表人、董事长兼总经理。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，合肥国投、合肥建翔为公司关联方，本次交易属于与关联方共同投资，构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。

本次关联交易遵循公允、合理的原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，未影响公司独立性。本次增资前，公司未持有安徽晶镁股权；本
次增资完成后，公司将直接持有安徽晶镁 16.67%股权。根据交易安排，公司提名的董事人数不会达到安徽晶镁董事会席位半数以上，公司无法控制安徽晶镁，本次交易不会导致本公司合并报表范围发生变更，不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。

（二）与关联方累计已发生的关联交易

截至本次关联交易为止，过去 12 个月内，除已经公司股东会审议批准的关联交易事项外，公司与同一关联人或与不同关联人之间交……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。