南财智讯2月6日电，晶合集成公告，公司于2026年2月6日召开第二届董事会第三十次会议，审议通过《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》；本次结项项目为“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）”“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”，均已达到预定可使用状态；截至2026年1月31日，节余募集资金金额为13304.90万元（含扣除手续费后的利息收入、理财收益、尚未支付的款项及用自有资金支付且未置换的发行费用，实际金额以资金转出当日专户余额为准），拟永久补充流动资金，用于公司日常生产经营；节余募集资金全部转出后，公司将在建设银行合肥龙门支行、合肥科技农村商业银行七里塘支行、农业银行合肥金寨路支行、中国银行合肥庐阳支行注销相应募集资金专户。