公告日期：2026-03-11

证券简称：晶合集成 证券代码：688249
合肥晶合集成电路股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类 □媒体采访 □业绩说明会

别 □新闻发布会 □路演活动

☑现场参观 □电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

安徽广播电视台、国元证券、安徽润华管理咨询、北京
参与单位名称及人

龙和投资管理、福建盈利泰投资、海南壹宏创投、上海
员姓名

和志文化、一尺教育以及 17 名个人投资者。

会议时间 2026 年 3 月 6 日

会议地点 公司会议室

上市公司接待人员

朱才伟董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理

姓名

介绍公司情况：

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务及配套服
务，拥有 150nm-28nm 多元化制程工艺，目前具备显示
驱动芯片(DDIC)、CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管
理芯片(PMIC)、逻辑芯片（Logic）、微控制器芯片(MCU)
等工艺平台晶圆代工的技术能力，产品应用涵盖智能手
机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、
物联网、存储等领域，可为客户提供丰富的产品解决方
投资者关系活动主 案。

要内容介绍 晶合集成目前总产能约 16 万片/月，现在正在进行
四期项目的建设。

经初步核算，晶合集成预计 2025 年全年实现营业收
入约 109 亿，较去年同期增长 17.69%；预计实现归属于
母公司所有者的净利润约 7 亿，较去年同期增长 30.66%；
综合毛利率预计为 25.52%。

问题 1：请问目前国际局势是否会影响公司的生产与采
购？公司现在产能利用率如何？

答复：公司近期各项业务经营正常，产能利用率维持在

高位。

问题2：请问公司四期项目扩产的制程和终端应用产品？
答复：公司四期项目将建设一条产能为 5.5 万片/月的 12
英寸晶圆代工生产线，布局40nm及28nm的CIS、OLED、
逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手
机、AI 电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。

问题 3：请问公司目前的研发进展如何？

答复：目前，55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片实现批量生
产；55nm 逻辑芯片实现批量生产；40nm 高压 OLED 显
示驱动芯片实现批量生产；28nm 逻辑工艺平台完成开
发。

问题 4：请问公司产品会有提价吗？

……
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