公告日期：2026-03-27

合肥晶合集成电路股份有限公司

“提质增效重回报”2025 年度评估报告

暨 2026 年度行动方案

为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、
对公司内在价值的认可和切实履行回报社会的责任感，公司于 2025 年 4 月 21
日发布了 2025 年度“提质增效重回报”行动方案（以下简称“行动方案”），为公司 2025 年度提质增效重回报行动制定出明确的工作方向。过去一年，公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作。为持续夯实高质量发展根基，增强价值创造能力，公司在 2025 年度“提质增效重回报”行动方案实施的基础上，
制定了 2026 年度“提质增效重回报”行动方案，并于 2026 年 3 月 26 日经公司
第二届董事会第三十二次会议审议通过。现将 2025 年全年的主要工作成果暨2026 年度行动方案报告如下：

一、聚焦经营主业，提升核心竞争力

2025 年，公司围绕行动方案的战略方向，积极聚焦主营业务，持续加大研发投入力度，全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及行业认可度，公司订单充足，产能利用率维持在高位，经营管理效率和运营水平不断提升。公司全年实现营业收入 1,088,544.93 万元，同比增长 17.69%；实现归属于上市公司股东的净利润 70,420.44 万元，较上年同期增长 32.16%；实现经营活动产生的现金流量净
额 384,291.99 万元，较上年同期增加 108,178.86 万元。2025 年公司综合毛利率
为 25.52%，整体盈利能力保持稳健。

1、重视质量管理，强化产品质量

公司深知产品质量是公司稳健经营与可持续发展的根基。为此，公司建立了一套覆盖全维度的闭环质量管理体系，从源头到终端实施系统管控，并持续完善问题处理与技术迭代机制，确保产品的稳定性与可靠性。2025 年度，公司主要
量产平台良率均稳定在较高水平，为客户提供高性能、高良率、高可靠的晶圆代工服务，产品获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，与众多客户建立了长期、紧密的战略合作关系。同时，公司通过定期开展质量主题宣传与培训活动，深化全员质量意识，筑牢质量管理的文化根基，推动产品与服务品质的全面提升。2026 年度，公司将继续以技术创新为核心动力，大力研发具有自主知识产权的核心技术，进一步优化产品质量与工艺能力，丰富技术储备，并有序引入先进的生产设备和技术，不断加强质量管控体系建设，致力于为客户提供更稳定、更可靠的晶圆制造服务。

2、优化产品结构，丰富产品线

公司不断推出有市场竞争力的新产品，优化产品结构。2025 年度，公司实现主营业务收入 1,038,830.23 万元，从制程节点分类看，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入的比例分别为 58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中 CIS 和 PMIC产品营收占比不断提升。

2026 年度，公司将持续丰富自身产品结构及强化自身技术能力，扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。其中，在 OLED 显示
驱动芯片代工领域，公司 28nm OLED 产品持续验证中，40nm 高压 OLED 显示
驱动芯片、110nm Micro OLED 均已实现批量生产；在微控制器芯片代工领域，公司 55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片已实现批量生产；在电源管理芯片代工领域，
公司已开展 AI 服务器相关电源管理芯片研发，其中 90nm BCD 产品持续验证中；
在逻辑芯片代工领域，公司 55nm 逻辑产品已实现批量生产，28nm 逻辑工艺平台已完成开发。在车用芯片制造能力建设上，公司已实现首颗车规 MCU 产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。未来，公司平台及产品结构将日益丰富，为客户提供更加丰富的产品解决方案。

3、加大研发投入，提升核心竞争力

公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。2025 年，公司研发投入为 145,340.02 万元，较上年增长 13.20%，占营业收入的比例为 13.35%；公司新增专利 416 个，其中发明

专利 317 个，截至 2025 年末公司累计获得专利 1,374 个。2025 年，公司 28nm
逻辑工艺平台完成开发，40nm 高压 ……
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