公告日期：2026-03-27

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-007
合肥晶合集成电路股份有限公司

2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的
专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号）同意，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股发行价格
19.86 元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用 236,944,589.63 元
后，募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进
行了审验，并于 2023 年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099
号）。

截至 2025 年 12 月 31 日，公司募集资金使用及结余情况如下：

募集资金基本情况表

单位：元 币种：人民币

发行名称 2023 年首次公开发行股份

募集资金到账时间 2023 年 4 月 26 日

本次报告期 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日

项目 金额

募集资金净额 9,723,516,459.91

加：未置换的以自有资金支付的发行 2,431,486.99
费用（印花税）

加：利息收入扣除银行手续费净额 121,910,882.62

减：募集资金投资项目支出(a+b+c) 8,785,813,265.09

其中：直接投入募集资金项目的金 5,264,295,448.59

额(a)

以募集资金置换预先投入项 2,075,224,554.41
目的自筹资金的金额(b)

使用基本存款账户、银行电

汇及信用证等方式支付募投 1,446,293,262.09
项目所需资金并以募集资金

等额置换的金额(c)

减：节余资金永久补充流动资金 701,107,797.75

减：超募资金永久补充流动资金 60,000,000.00

减：超募资金回购公司股份 164,520,697.56

减：报告期末尚未赎回的用于现金管 0
理的闲置募集资金

截至 2025 年 12 月 31 日募集资金专户 136,417,069.12
应有余额(d)

截至 2025 年 12 月 31 日募集资金专户 136,417,069.12
实际余额(e)

差异(d-e) 0

二、募集资金管理情况

公司已按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定的要求制定了《合肥晶合集成电路……
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