公告日期：2026-03-27

公司代码：688249 公司简称：晶合集成
合肥晶合集成电路股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2025年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。以上利润分配方案已经公司第二届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称

人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 晶合集成 688249 不适用

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

董事会秘书 证券事务代表

姓名 朱才伟 曹宗野

联系地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区 安徽省合肥市新站区合肥综合
内西淝河路88号 保税区内西淝河路88号

电话 0551-62637000转612688 0551-62637000转612688

传真 0551-62636000 0551-62636000

电子信箱 stock@nexchip.com.cn stock@nexchip.com.cn

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工
艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。

在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现 150nm 至 40nm 制程平台的量产，28nm OLED 产
品持续验证中，28nm 逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备 DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
2.2 主要经营模式

1.研发模式

公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、项目立项、技术开发、流片、工艺制程验证、项目结案等环节。

为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。

2.采购模式

公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。

为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。