公告日期：2026-03-27

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-005
合肥晶合集成电路股份有限公司

关于拟对外投资暨关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟使用不超过 3 亿元人民币的自有资金认购挂钩境外标的基金表现（以下简称“挂钩标的基金”）的银行结构性存款产品。该挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”）拟在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）首次公开发行并上市的 H 股股份。挂钩标的基金拟与华勤技术及其承销商签署《基石投资协议》，作为本次 H 股发行的基石投资者认购不超过 3 亿元人民币等值港元，认购股份的禁售期为华勤技术 H 股上市之日起六个月。

华勤技术为公司持股 5%以上股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司董事。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定，本次交易构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项，交易实施不存在重大法律障碍。

截至本公告披露日，除上述关联交易外，过去 12 个月内公司与同一关联
人或与不同关联人进行的同一交易类别下标的相关的交易未达到公司最近一期经审计总资产或市值 1%以上。本次交易无需提交股东会审议。

本次关联交易已经公司第二届董事会独立董事专门会议第九次会议、第二届董事会第三十二次会议审议通过，保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）出具了无异议的核查意见。

华勤技术本次香港首次公开发行事宜尚待获得香港联交所的最终正式批准，能否获得批准及获得批准的时间存在不确定性，存在不能成功发行的风险。挂钩标的基金的实际认购金额以其最终签署的《基石投资协议》约定为准。本次投资的产品类型为非保本浮动收益结构性存款，系高风险产品，挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上市的 H 股股份，受宏观经济政策、行业环境、标的公司经营业绩、汇率波动以及资本市场波动等多方面因素影响，公司收益存在不确定性，特定情形下可能损失部分或全部本金。敬请广大投资者注意投资风险。

一、关联交易概述

（一）本次交易的基本概况

1、本次交易概况

华勤技术是全球领先的智能产品平台型企业，系多家国内外知名终端厂商的重要供应商，是智能手机和平板电脑 ODM 领域的全球龙头企业，与晶合集成在产品布局、终端客户、全产业链合作等方面具有高度业务协同。

晶合集成拟使用不超过 3 亿元人民币的自有资金认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性存款产品。该挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上市的 H 股股份。挂钩标的基金拟与华勤技术及其承销商签署《基石投资协议》，作为本次 H 股发行的基石投资者认购不超过 3 亿元人民币等值港元，认购股份的禁售期为华勤技术 H 股上市之日起六个月。

2、本次交易的交易要素

□新设公司

□增资现有公司（□同比例 □非同比例）

投资类型 --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司 □
参股公司 □未持股公司

□投资新项目

其他：认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性存款产品

投资标的名称 华勤技术首次公开发行 H 股股份

投资金额 已确定，具体金额：不超过 3 亿元人民币

尚未确定

现金

自有资金

□募集资金

出资方式 □银行贷款

□其他：_____

□实物资产或无形资产

□股权

□其他：______

是否跨境 □是 否

注：公司认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性存款产品的资金不跨境。

（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。