王座易主。

　　8月27日13时37分许，A股交易时段迎来历史性一刻——寒武纪盘中股价攀升至1462元/股，单日涨幅高达10.01%，同一时间超越贵州茅台1460.93元/股的股价，成为当时A股市场股价最高的个股。

　　月K线显示，寒武纪截至目前的单月涨幅已达93.39%，在半导体行业板块中以5740.18亿元市值仅次于中芯国际的8106.92亿元，稳居次席——投资者对科技股的估值认知在这个流火的季节被“寒王”一次又一次刷新，硬科技企业在资本市场话语权的重塑有了极为耀眼的信标：

　　新贵登基。

　　光环并非偶然，寒武纪于8月26日交出的2025年亮眼半年报，给了这份估值以有力的数据支撑：上半年实现营业收入28.81亿元，较去年同期暴增4347.82%；归属于上市公司股东的净利润10.38亿元，扣非后净利润9.13亿元，一举实现从去年同期亏损5亿元以上到规模化盈利的跨越。

　　五年前的7月，顶着“科创板AI芯片第一股”名号的寒武纪登陆科创板，发行价为64.39元/股，上市首日便大涨超200%，盘中市值一度破千亿。但在行业周期与研发投入的压力下，“寒王”也曾陷入估值泡沫的质疑，2022年年中股价一度触底，跌落至46.59元/股的历史低点。

　　对此，天使投资人、资深人工智能专家郭涛向北京商报记者指出，AI芯片赛道具有“高研发投入、长周期兑现”的硬科技本质，短期业绩波动与股价调整是技术攻坚期的正常现象，不能简单等同于“估值泡沫”。郭涛进一步分析，寒武纪的核心价值在于其自主可控的产品体系，技术积累是国产AI芯片突破海外垄断的关键壁垒。

　　彼时市场争议更多是对硬科技“研发—落地”周期的认知偏差，随着AI算力需求爆发与国产替代政策推进，技术价值转化为实实在在的业绩动能几乎是个必然。

　　01．跨越三年的估值重塑

　　这种必然性，正在被“寒王”兑现。

　　从历史低点股价巅峰，寒武纪经历了一场跨越三年的估值重塑，硬科技从研发到落地的周期相对缓慢一度让资本市场失去耐心，但随着公司2024年Q4单季度归母净利转正、2025年半年报业绩进一步飘红，错位的产业节奏与市场预期终于达成深度匹配。

　　业绩爆发成为估值重构的核心引擎。半年报显示，寒武纪上半年营收28.81亿元，同比暴增4347.82%，归母净利润10.38亿元实现规模化盈利，数据层面印证了业内人士对于“技术价值转化为业绩动能”这一判断，也触发了资本市场对其“摘U”的强烈预期——根据科创板规则，若公司在一个完整会计年度实现盈利，股票简称中的“-U”标识将被摘除。

　　东海证券研报预测，寒武纪2025年归母净利润可达15.95亿元，远超盈利门槛，“摘U”基本无悬念。

　　该机构指出，作为国内稀缺的云端AI芯片标的，寒武纪当前最大的增长动能来自云端产品线的大幅放量，而思元系列芯片正是这一动能的直接载体：一方面受益于国内互联网、金融、交通等产业AI算力需求的持续提升，另一方面依托国产替代加速的政策与市场环境，产品在客户端的订单落地速度显著加快，双重驱动下有望持续带动公司营收高增与归母净利润的稳定盈利。

　　基于这一逻辑，东海证券对寒武纪给出明确业绩预测：2025—2027年，公司营业收入将分别达84.43亿元、161.71亿元、251.04亿元，对应同比增速依次为618.91%、91.52%、55.25%；归母净利润同步保持高速增长，分别为15.95亿元、38.60亿元、69.13亿元，同比增速分别为452.69%、141.96%、79.09%，持续盈利的趋势清晰可见。

　　从资本市场估值视角看，这样的业绩增速与估值水平形成了显著性价比——研报测算，2025—2027年公司对应PE分别为153倍、63倍、35倍，PS分别为29倍、15倍、10倍，这一估值水平显著低于海光信息、龙芯中科、景嘉微、瑞芯微等可比公司的2025年预期平均水平（平均PE 583倍、PS 39.96倍）。高增速支撑下，公司估值不仅未透支长期潜力，反而凸显出性价比优势，成为资本市场配置硬科技资产的重要选择。

　　奥优国际董事长张玥向北京商报记者提及，国产芯片企业走向产品和营收的规模化落地，标志着技术已进入产业化阶段，且将带动上下游协同发展——寒武纪思元系列芯片的量产，不仅自身实现了从研发到盈利的跨越，也为产业链同步带来了机遇，而这又将在性能提升与生态建设上反哺核心企业的优势。

　　现阶段，寒武纪已然步入资本市场认可、业绩持续正增长的收获期——从前期研发攻坚期的估值波动，到如今依托规模化盈利实现估值重构，其成长路径完整印证了硬科技企业“研发投入—技术落地—业绩兑现—价值重估”的核心逻辑。

　　02.算力需求的“不可逆爆发”

　　高盛最新研报显示，其已将寒武纪目标价从1223元上调50%至1835元，核心逻辑直指三大时代红利：

　　其一，中国云计算资本开支显著提高，以腾讯为例，2025年二季度资本支出同比增长119%，云厂商对AI基础设施的加码，直接扩大了AI芯片需求；其二，客户出于关税不确定性与数据安全考量，加速芯片平台多样化布局，降低单一供应商依赖，而寒武纪的思元系列芯片与DeepSeek等模型的适配能力（2025年8月中国信息通信研究院宣布其通过DeepSeek兼容性测试），恰好契合这一需求；其三，公司持续增加的研发投入，既推动芯片技术迭代，也为更高AI芯片出货量奠定基础——高盛因此将2025—2027年公司净利润预测分别上调59%、28%、29%，以反映出货量增长带来的业绩增量。

　　AI正在从实验室概念走向千行百业的实际应用，算力成了眼下与水电同等重要的基础设施，科技行业正迎来一场以“国产算力自主”为核心的红利浪潮。寒武纪的崛起，踩准了AI算力需求井喷与国产替代加速两大时代红利的交汇点，成为这场浪潮中最具代表性的弄潮儿。

　　从行业大趋势看，算力需求的爆发已进入“不可逆”阶段。

　　根据中国信通院《先进计算暨算力发展指数蓝皮书（2024年）》，2023年全球计算设备算力总规模为1397EFlops，增速达54%，预计未来五年全球算力规模仍将以超过50%的速度增长，至2030年全球算力将超过16ZFlops（ZFlops为EFlops的1000倍），其中智能算力占比将超过90%（按AI服务器算力总量估算）。

　　数据背后，是互联网大厂、金融机构、制造业企业对AI大模型训练、推理的常态化需求。第一上海证券研报指出，北美云厂商2024年资本开支超3000亿美元，国内字节、阿里等企业2025年AI相关资本开支预计突破3000亿元，主要就是受AI投资的带动，而算力的核心载体正是芯片。

　　自2021年思元290和思元370发布以来，寒武纪的高算力产品已经在包括阿里、百度、字节、腾讯等互联网大厂受到广泛测试和量产落地。同时，公司的产品也在运营商、金融、交通、能源等行业取得项目落地进展。北京社科院副研究员王鹏向北京商报记者强调，国产芯片行业已从单纯的技术追赶转向兼有生态竞争，企业们正在构建的是从硬件到应用再到生态的完整闭环。

　　来自美国芯片政策的影响，则意外加速了国产替代的红利窗口期：中国企业资本联盟副理事长柏文喜向北京商报记者指出，国内企业对海外芯片的路径依赖正在被打破，行业已经陆续转向国产算力供应链。

　　而寒武纪恰好是这场替代潮中最成熟的选择之一，其产品无需依赖海外架构或工具，既能满足自主可控的政策要求，也能为客户规避供应链风险。这种“稀缺性”让寒武纪在国产AI芯片赛道中形成了护城河。

　　一系列需求链中，寒武纪的关键定位被反复凸显。而从趋势上看，时代红利的深度与广度还在持续拓展。从深度看，AI技术正从“文本、图像”向“多模态、具身智能”演进，新场景将催生新的算力需求，而从广度看，AI在千行百业的渗透也才刚刚开始，诸多场景的算力需求将逐步释放，未来有望成为新的增长极。

　　北京商报记者就相关问题尝试与寒武纪公司取得联系，但截至发稿未得到回复。

　　可以说，寒武纪的红利时代，是时代趋势与自身能力共振的结果：AI算力的爆发提供了“需求红利”，国产替代的加速提供了“政策红利”，而自研架构与生态则让它具备了“承接红利的能力”，并最终化作从技术适配到盈利落地的业绩动能持续转化。

　　对资本市场而言，后市既要看这一转化动能能否延续以支撑业绩向好，更可以期待其能否进一步带动产业链企业成长、加固中国算力底座。

　　毕竟，当下风头无两的“寒王”，或许也只是国产算力突围的开端。

　　03.无限风光在“险”峰

　　身处寒武纪当下的王座时刻，亦有分析人士向北京商报记者指出，高光背后潜藏的待解风险与长期考问仍不可忽视，亮眼业绩与高估值的光环下，需清醒审视其可持续性的挑战。

　　从客户结构来看，大客户依赖的隐忧已在财务数据中直观显现：根据半年报披露，寒武纪应收账款及合同资产期末余额前五名中，第一名占比达42.5%，前五大客户合计占比超八成，客户集中度过高的特征显著。

　　尽管当前互联网大厂、运营商及金融机构的AI算力需求支撑了业绩爆发，但长期来看，若核心客户因战略调整（如自研芯片、减少外部采购）、行业周期波动降低算力投入，或与竞争对手达成深度合作，将直接影响寒武纪的订单稳定性。此外，大客户在议价能力上的优势，也可能对寒武纪未来的毛利率水平形成压制，半年报中提及的毛利率波动风险，在客户集中背景下可能被进一步放大。

　　尽管财报表现优秀，股价亦随之一路狂飙，但其估值争议从未停歇。寒武纪市盈率一再冲高，远超同类芯片公司。

　　高市盈率背后的泡沫隐忧同样尚未完全消散。尽管机构普遍给出乐观预测，但需注意的是这种期待值是建立在营收和净利的高增长假设之上，若未来AI算力需求增速不及预期，行业阶段性产能过剩、大模型落地放缓，或公司产品迭代速度跟不上技术演进而导致业绩增速下滑甚至停滞，高估值的“寒王”必然面临相当程度的回调压力。

　　芯片产业无疑是长坡厚雪，但在中途的多重挑战仍需寒武纪持续突破。当下行业竞争白热化，全球AI芯片领域头部格局中海外龙头仍占优势，同时国内多家初创企业与集成电路龙头也在发力AI芯片赛道，寒武纪需持续维持技术领先性才能巩固市场地位，而AI技术迭代速度较为快速，若研发滞后则现有产品可能快速面临淘汰风险，倘若研发开支进一步增加的同时成果无法及时转化为商业订单，也将对盈利稳定性形成压力。

　　郭涛向北京商报记者指出，寒武纪业绩爆发本质是技术卡位与场景红利的驱动，一些潜在问题在行业技术迭代加速、竞争日趋激烈的背景下，还可能进一步加剧其研发投入与商业回报失衡的风险。

　　市场上，投资者和客户最在意的，除了眼前一份漂亮的半年报，还有诸多长期问题。

　　比如，未来三到五年能否持续交付、盈利能否延续而不是昙花一现、产品能否真正进入云计算与大模型的核心场景、软件生态能否补齐并构建闭环。只有不断兑现这些承诺，阶段性的爆发才能转化为长期护城河。

　　自身的努力叠加时代的红利，成就了昨天和今天的“寒王”，但“登高”之后更需防“重跌”，多重因素共同构成长期发展的险峰仍需警惕，需持续兑现外界预期。

　　否则，短暂的估值狂欢将难以支撑长期的价值沉淀。