科创板融资余额较前一交易日增加19.00亿元，融券余额减少245.60万元。370股融资余额环比增加，163股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至7月21日，科创板两融余额合计1644.24亿元，较上一交易日增加18.98亿元。连续6个交易日增加。其中，融资余额合计1638.37亿元，较上一交易日增加19.00亿元；融券余额合计5.87亿元，较上一交易日减少245.60万元。

　　融资余额方面，截至7月21日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额69.89亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为36.46亿元、32.92亿元。环比变动来看，370只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有215只。融资余额增幅较大的是新锐股份、鼎通科技、富淼科技，环比上个交易日增加42.37%、41.98%、32.69%；降幅居前的有上纬新材、金橙子、益方生物，环比下降46.60%、25.61%、16.36%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.24亿元，其次是海光信息、芯原股份，融券余额分别为0.15亿元、0.15亿元。环比变动来看，163只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有109只。融券余额增幅较大的是联赢激光、方邦股份、纳睿雷达，环比上个交易日增加221.12%、184.56%、112.36%；降幅居前的有中船特气、凌云光、嘉元科技，环比下降41.03%、34.26%、33.26%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。