公告日期：2025-11-10

证券代码：688260 证券简称： 昀冢科技
苏州昀冢电子科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-005

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

☑其他 （反路演活动）

参与单位名称 中信证券、西南证券、国泰海通证券、招商证券、华
福证券等

会议时间 2025 年 11 月 7 日

地点/接待方式 现场

上市公司接待人员姓名 董事长、总经理：王宾

董事会秘书、财务总监：陈艳

问题 1：公司 CMI 技术壁垒高吗？未来是否会涉
及 AI 方面的突破？

答：CMI 系列产品为公司自主研发的集成化产品，
核心技术壁垒显著,目前公司在 CMI 技术工艺及市场
占有率上一直保持领先地位。公司会持续关注 AI 等
投资者关系活动主要内容

前沿技术发展并结合产品应用探索相关应用方向。
介绍

问题 2：公司消费电子产品在海外市场的业务拓
展如何？

答：公司积极推进消费电子产品海外市场的拓
展，包括智能手机以及 AI 可穿戴等领域的应用。

问题 3：公司 DPC 业务的竞争优势有哪些？

答：公司 DPC 业务实施主体池州昀海陶电科技有
限公司在成立之初，便确立了掌握全流程自制能力的
目标，在产品设计、DPC 陶瓷基板制作、表面处理到
贵金属回收等方面均具备高水平工艺能力。

问题 4：公司 DPC 业务市场应用与拓展情况如
何？

答：2025 年公司 DPC 业务规模快速成长，大功率
激光用陶瓷热沉产品销售规模处于领先地位，公司将
在此基础上积极研发及拓展新产品市场，如 T/R 组件
封装用管壳等。

问题 5：公司 DPC 业务未来有无扩产计划，产品
毛利率未来有没有可能进一步提升？

答：公司 DPC 业务近年来持续稳步扩产，当前产
能已基本饱和；后续将结合实际经营情况，适时增配
相关生产设备，以满足业务发展需求。此外，公司持
续聚焦产品与工艺的迭代升级，致力于进一步提升相
关产品的毛利率水平。

问题 6：公司 MLCC 产品下游的具体应用场……
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