近期，据Yahoo报道，出于为了获得更好的散热效果等因素考量，台积电内部有將interposer改为SiC基板的方案。请问公司董秘，在SiCl领域，东微是否有布局？若有布局，产品性能如何？商业拓展进程中是否有困难？预计未来会达到什么营收规模？
东微半导：
尊敬的投资者您好！公司很早就已布局了SiC业务，以高性能电源应用方向为切入口，积极开展研发工作。公司的SiC MOSFET、Si2C MOSFET、SiC SBD已实现规模化量产，相关产品的性能指标和同类型竞品对比优势明显，第四代SiC MOSFET产品技术平台已完成研发。公司SiC产品已送样多个头部客户并design win。未来随着高性能电源业务的进一步发展，有望为公司SiC业务提供持续推动力，相关营收规模数据请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！
尊敬的投资者您好！公司很早就已布局了SiC业务，以高性能电源应用方向为切入口，积极开展研发工作。公司的SiC MOSFET、Si2C MOSFET、SiC SBD已实现规模化量产，相关产品的性能指标和同类型竞品对比优势明显，第四代SiC MOSFET产品技术平台已完成研发。公司SiC产品已送样多个头部客户并design win。未来随着高性能电源业务的进一步发展，有望为公司SiC业务提供持续推动力，相关营收规模数据请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-09-09 15:55:00
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