公告日期：2025-10-01

证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2025-047
苏州东微半导体股份有限公司

关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资
金的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 9 月 30 日召
开了第二届董事会第十六次会议和第二届董事会审计委员会第十一次会议，分别审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“研发工程中心建设项目”结项，并将节余募集资金永久补充流动资金。保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对上述事项出具了明确同意的核查意见，本议案无需提交股东会审议。

一、 募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人
民币普通股（A 股）股票 16,844,092 股，本次发行价格为每股人民币 130.00 元，
募集资金总额为人民币 2,189,731,960.00 元，扣除保荐承销费 155,127,216.60元（不含增值税）后的募集资金为 2,034,604,743.40 元，已由主承销商中国国
际金融股份有限公司于 2022 年 1 月 28 日汇入本公司募集资金监管账户。另扣除
剩余保荐承销费、律师费、审计费、法定信息披露等其他发行费用 28,048,153.30元后，实际募集资金净额为人民币2,006,556,590.10 元。上述募集资金已于 2022
年 1 月 28 日全部到位，并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于 2022
年 1 月 28 日出具了《验资报告》（天健验〔2022〕42 号）。

募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况
详见 2022 年 2 月 9 日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《苏州东
微半导体股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目情况

根据《苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元

序号 项目名称 项目总投资额 拟投入募集资金金额

1 超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目 20,414.58 20,414.58

2 新结构功率器件研发及产业化项目 10,770.32 10,770.32

3 研发工程中心建设项目 16,984.20 16,984.20

4 科技与发展储备资金 45,700.00 45,700.00

合计 93,869.10 93,869.10

三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况

截至 2025 年 8 月 31 日，公司研发工程中心建设完毕并已完成产权变更，上
述募投项目已完成建设并达到预定可使用状态，公司募投项目“研发工程中心建设项目”满足结项条件。本次募投项目募集资金使用及节余情况如下：

单位：人民币万元

项目名称 预计投入募集 实际投入募集 尚需支付的 利息及现金管 预计节余资金

资金金额 资金金额 款项 理收益

研发工程中 16,984.20 11,448.18 534.00 1,100……
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