公告日期：2025-10-01

中国国际金融股份有限公司

关于苏州东微半导体股份有限公司

部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资
金的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“东微半导”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对东微半导部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项进行了审慎的核查，具体核查情况如下：
一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普通
股（A 股）股票 16,844,092 股，本次发行价格为每股人民币 130.00 元，募集资金
总额为人民币 2,189,731,960.00 元，扣除保荐承销费 155,127,216.60 元（不含增值税）后的募集资金为 2,034,604,743.40 元，已由主承销商中国国际金融股份有限公
司于 2022 年 1 月 28 日汇入公司募集资金监管账户。另扣除剩余保荐承销费、律师
费、审计费、法定信息披露等其他发行费用 28,048,153.30 元后，实际募集资金净额
为人民币 2,006,556,590.10 元。上述募集资金已于 2022 年 1 月 28 日全部到位，并
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于 2022 年 1 月 28 日出具了《验资报
告》（天健验〔2022〕42 号）。

募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储管理，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
二、募集资金投资项目及使用情况

根据《苏州东微半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元

序号 项目名称 项目总投资额 拟投入募集资金金
额

1 超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目 20,414.58 20,414.58

2 新结构功率器件研发及产业化项目 10,770.32 10,770.32

3 研发工程中心建设项目 16,984.20 16,984.20

4 科技与发展储备资金 45,700.00 45,700.00

合计 93,869.10 93,869.10

三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况

截至 2025 年 8 月 31 日，公司研发工程中心建设完毕并已完成产权变更，上述
募投项目已完成建设并达到预定可使用状态，公司募投项目“研发工程中心建设项目”满足结项条件。本次募投项目募集资金使用及节余情况如下：

单位：人民币万元

项目名称 预计投入募集 实际投入募集 尚需支付的款 利息及现金管 预计节余资金
资金金额 资金金额 项 理收益

研发工程中 16,984.20 11,448.18 534 1,100.20 6,102.22

心建设项目
注：实际节余募集资金金额以上述项目对应的专项账户于资金转出日银行结息后的余额为准。四、本次结项募投项目募集资金节余的主要原因

1、在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资金使用的相关规定，本着节约、合理、高效的原则，审慎使用募集资金。……
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