公告日期：2026-04-24

证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2026-007
苏州东微半导体股份有限公司

关于竞得土地使用权暨项目投资进展的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

苏州东微半导体股份有限公司（以下简称“公司”）按照法定程序参与了苏州市国有建设用地使用权的网上挂牌出让竞拍，以人民币 992.00 万元的价格竞得位于苏州工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，并签署了《国有建设用地使用权出让合同》和《苏州工业园区投资发展监管协议（工业用地）》。现将具体情况公告如下：

一、项目投资概述

公司分别于 2026 年 3 月 23 日和 2026 年 4 月 9 日召开第二届董事会第二十
一次会议和 2026 年第一次临时股东会，审议通过了《关于拟购买土地使用权并投资建设项目的议案》，同意公司通过公开竞拍的方式取得位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，作为公司“研发生产总部基地建设项目”的建设用地，同时授权公司管理层及其授权代表办理与购买土地使用权及投资项目相关事宜，包括但不限于授予参与土地竞拍决定权，与相关方就项目合作进行协商洽谈，签署相关协议、合同、承诺书及其他必要文件决定权，签订建设施工协议或文件决定权，并办理相关审批、登记等手续。该授权自本次股东会审议通过之日起生效，至上述事项办理完毕之日止。

具体内容详见公司分别于 2026 年 3 月 25 日和 2026 年 4 月 10 日在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州东微半导体股份有限公司关于拟购买土地使用权并投资建设总部基地的公告》（公告编号：2026-003）、《苏州东微半导体股份有限公司 2026 年第一次临时股东会决议公告》（公告编号：2026-006）。

近日，公司按照法定程序参与了苏州市国有建设用地使用权的网上挂牌出让竞拍，以人民币 992 万元的价格竞得位于苏州工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权，并签署了《国有建设用地使用权出让合同》（合同编号：GF-2025-2601）和《苏州工业园区投资发展监管协议（工业用地）》（合同编号：CJ20250604）。

取得土地使用权后，公司将严格按照既定规划，稳步有序推进本项目建设工作。同时，公司将继续聚焦主营业务发展，持续加强研发投入，积极拓展市场空间，不断提升公司产品产能与综合竞争力，保障公司长期健康发展。

三、合同的主要内容

（一）《国有建设用地使用权出让合同》的主要内容：

1、合同双方：

出让人：苏州工业园区规划建设委员会

受让人：苏州东微半导体股份有限公司

2、土地简述：土地位于苏州工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北，总面积为 26,792.31 平方米，建筑总面积不低于 42,867.70 平方米，容积率≥1.6 且≤3.0，建筑高度 60 米，建筑密度（建筑系数）≥35%且≤60%，绿地率≥15%；

3、土地用途：工业用地；

4、出让年限：30 年；

5、出让价款：人民币 992.00 万元；

6、合同的生效：本合同自双方签订之日起生效。

（二）《苏州工业园区投资发展监管协议（工业用地）》主要内容：

1、协议当事人

甲方：苏州工业园区管理委员会

乙方：苏州东微半导体股份有限公司（土地竞得人）

2、地块概况

地块位置：苏州工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块；

土地用途：工业用地；

用地面积：26,792.31 平方米；

出让年期：30 年；

项目总投资额：32,000.00 万元；

产业准入类别：集成电路。

3、甲方权利及义务

甲方有权按照本协议约定项目对开工情况、投入使用情况、固定资产总投资或项目总投资完成情况、纳税情况等相关指标进行评估。乙方违反本协议的，甲方有权根据协议约定追究乙方的相应责任，同时有权要求相关部门在政府采购、建设工程招投标、政府资金扶持等方面对乙方进行限制。

4、乙方权利及义务

（1）、乙方取得出让宗地只能用于本协议约定的产业用途，不得擅自改变项目内容和用地性质。

（2）、乙方在开发过程中须按本协议约定的要求进行开发建设。

（3）、乙方需在《国有建设用地使用权出让合同》签订……
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