公告日期：2026-04-24

苏州国芯科技股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的评估报告暨
2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案

为践行以“投资者为本”的发展理念，提高上市公司质量，树立良好市场形象，助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展，基于对公司未来增长潜力与内在价值所抱持的信心，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”
或“国芯科技”）于 2025 年 4 月 29 日发布了《关于公司 2024 年度“提质增效
重回报”专项行动方案的评估报告暨 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案》（以下简称“行动方案”），公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项
工作。公司于 2026 年 4 月 22 日召开第三届董事会第八次会议审议通过了《关于
2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的评估报告暨 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案的议案》（以下简称“本行动方案”），现将 2025 年的主要工作成果以及 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案报告如下：

一、聚焦主营业务，积极开展新产品和新技术的研发、应用

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司，公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于汽车电子和工业控制、信创和信息安全、人工智能和先进计算三大关键领域。持续聚焦汽车电子、信创与信息安全、人工智能等业务，积极研发和推广应用新产品，是公司持续发展的重要驱动力，从而进一步巩固公司在汽车电子、量子安全、AI 领域的市场竞争地位。

（一）汽车电子芯片新产品持续增加，高端芯片应用与出货加快

公司汽车电子芯片业务坚持“MCU+”策略，即以 MCU 为核心，搭配混合信号（含驱动类）、通信接口芯片和传感器芯片，形成整体解决方案满足客户的“套片”方案式需求。这一策略有效提升了客户合作深度与黏性，使公司能够在与国外厂商的竞争中形成差异化优势。目前，公司已构建起覆盖“基础控制－高端智能”“MCU-数模混合-DSP”的较为完整的产品矩阵，12 条车规级芯片产品
线逐步向高端演进，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出持续努力。

2025 年，在汽车电子领域，公司成功研发了 48V 安全气囊点火芯片
CCL1800B、新一代汽车电子 BLDC（无刷直流）电机驱动控制芯片 CBC2100B
等新产品，实现了 DSP 芯片的量产，高端域控 MCU 芯片 CCRC4XXX 系列（原
CCFC3009PT）按计划进入流片阶段，该芯片融合神经网络计算的 AI 协处理单元，集成符合国际标准（NIST FIPS203、FIPS204）的抗量子密码算法，构建面向量子计算时代的车载安全防护体系。公司是业内率先布局车载抗量子计算防护方案的芯片设计企业之一，该芯片总体性能对标英飞凌 TC4DX 系列芯片，部分
指标实现超越，具备国际先进水平。2025 年 4 月，CCD5001 DSP 芯片荣获中国
汽车芯片产业创新战略联盟颁发的“2025 年度创新力汽车芯片”奖项。2025 年，在算法与生态合作层面，公司已与 Dirac 等国内外多家行业头部企业达成合作，携手打造完整闭环的 DSP 算法生态，公司还与阿尔派等国际知名汽车音频系统供应商开展合作，共同开发面向全球市场的高性能车载音频解决方案。作为国内首颗获得TüV北德ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证的安全气囊点火驱动芯片，已在多家整车厂实现装车应用和批量出货。

2025 年，公司芯片在线控底盘领域实现批量出货装车，同时与英创汇智、辰致、同驭、恒隆、千顾、孔辉等国内领先的 Tier1 模组厂商保持紧密合作，并已获得国际 Tier1 模组厂商的定点开发，该领域产品属于公司重点布局、技术壁垒较高的中高端汽车芯片序列。线控底盘是智能驾驶执行层的核心组成部分，包括线控制动、线控转向、线控悬架等子系统，对芯片的功能安全等级和可靠性要求极高。公司线控底盘芯片实现与国际头部 Tier1 的定点合作，表明公司产品在性能、可靠性和功能安全方面已得到更加广泛认可，为后续拓展更多国际客户奠定了基础。

同时，公司在车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、安全气囊控制器芯片方面继续放量增长。动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片等均实现上车量产，定点数量持续增加，以上领域产品是汽车的核心部件，对精度、可靠性和功能安全等级要求极高，以上领域高端芯片产品实现批量供货，产品性能和稳定性获得客户认可，成为公司汽车电子业务的重要增长点之一。

2025 年，公司汽车电子芯片业务进展明显，全年……
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