公告日期：2026-04-18

证券代码：688313 证券简称：仕佳光子 公告编号：2026-015
河南仕佳光子科技股份有限公司

关于公司拟投资建设高速光芯片与器件

开发及产业化项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：
投资标的名称：高速光芯片与器件开发及产业化项目

投资金额：本项目投资总额约为 12.65 亿元（以实际投入为准），将根据
项目进展情况按需投入。
本次投资尚需提交公司股东会审议，并提请公司股东会授权董事会及管
理层具体办理与本次投资相关的事宜。
相关风险提示

1、本次投资资金来源为河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“公 司”）自有资金及自筹资金，若未来宏观经济环境、行业政策、市场形势及 公司经营状况等发生不利变化，导致公司自有资金充裕度下降、自筹资金渠 道受限或融资成本上升，可能存在项目建设进度不及预期、延期、调整、中 止甚至终止的风险，亦可能对公司财务状况产生不利影响。

2、本次投资建设项目是基于当前市场环境、行业发展趋势及公司战略等 综合因素作出的决策，同时项目推进落地还受下游客户认证验证进度、行业 市场需求变化、市场竞争格局等多重因素影响。若上述任一因素出现不利变 化，如下游客户产品导入及验证周期延长、行业市场需求不及预期或行业景 气度出现波动等，都可能导致项目投资计划、实施进度、产能释放节奏及预 期效益无法实现，进而可能对公司未来经营业绩、产能规划落地及整体发展 布局产生不利影响，敬请广大投资者注意相关市场风险与项目进展风险。

一、投资建设项目的概述

（一）本次投资概况

为把握行业发展机遇，进一步扩大公司核心产品规模化生产能力，持续强化技术优势与市场竞争力，完善公司在光通信领域的产业布局，夯实长远发展基础，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。本项目投资总额约为 12.65 亿元人民币（以实际投入为准）。

（二）本次投资的决策与审批程序

公司第四届董事会战略与投资委员会第五次会议已审议通过《关于投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目的议案》，并将该议案提交公司第四届董事会第十一次会议审议通过，同意公司建设高速光芯片与器件产业化项目。本次投资已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议，并提请公司股东会授权董事会及管理层具体办理与本次投资相关的事宜。

（三）不属于关联交易和重大资产重组事项的说明

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组情形。

二、投资建设项目的基本情况

（一）项目基本情况

1、项目名称：高速光芯片与器件开发及产业化项目

2、项目实施主体：河南仕佳光子科技股份有限公司

3、项目实施地点：河南省鹤壁市

4、项目主要内容：高速光芯片与器件的土地厂房及生产线建设、设备购置
5、项目投资规模及来源：本项目计划投资金额不超过 12.65 亿元人民币（以实际投入为准），资金来源为公司的自有及自筹资金。

6、项目建设周期：2 年

（二）项目建设的必要性和可行性分析

优化战略布局，提升公司在光通信行业核心竞争力。公司作为国内少数同时掌握无源与有源光芯片量产能力的企业，本项目实施有利于进一步巩固“无源+有源”双平台的协同优势，完善从芯片设计到器件封装的 IDM 全链条布局，
以进一步提升公司核心芯片制造能力和创新竞争力，契合行业发展的战略导向。
紧跟行业发展机遇，匹配市场升级需求。公司紧随光通信行业高速发展机遇，顺应算力网络、数据中心等市场需求升级趋势。本项目建设有利于更好匹配客户对高速、高性能光芯片及器件的增量需求，进一步提升市场响应速度与产品供给能力，把握行业发展红利，巩固市场竞争力。

三、投资建设项目对公司的影响

本次投资项目的建设，旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台，进一步强化公司在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力，更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求，提升公司综合盈利能力与可持续发展能力。公司将科学规划资金使用节奏，稳步有序推进项目建设。本次投资预计不会对公司正常的生产经营产生不利影响，亦不存在损害公司及全体股东利益的情形。

四、投……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。