瑞华泰：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司量产的电子基材用 PI薄膜主要用于 FPC 的制备，最终应用于消费电子、5G 通信、汽车电子等领域，尺寸稳定性是决定该产品竞争力的主要特性。电子基材用 PI 薄膜作为绝缘基膜与铜箔贴合构成 FCCL 的基板部分，也可作为覆盖膜贴覆于 FPC 表面，用于保护线路免受破坏与氧化，用于高精密及高可靠性FPC的TPI复合薄膜正积极推进下游应用评价，并实现小规模量产销售。公司已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。