公告日期：2026-05-15

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HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED

华虹半导体有限公司

（于香港注册成立之有限公司）

（股份代号：01347）

新闻稿

二零二六年第一季度业绩公布

所有货币以美元列帐，除非特别指明。

本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。

中国香港 — 2026 年 5 月 14 日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所
股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) (“本公司”)于今日公布截至二零二六年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。
二零二六年第一季度主要财务指标（未经审核）

销售收入达 6.609 亿美元，同比增长 22.2%，环比增长 0.2%。

毛利率 13.0%，同比上升 3.8 个百分点，环比持平。

母公司拥有人应占利润 2,090 万美元，同比上升 458.1%，环比上升 19.9%。

二零二六年第二季度指引

我们预计销售收入约在 6.9 亿美元至 7.0 亿美元之间。

我们预计毛利率约在 14%至 16%之间。

总裁致辞
华虹半导体董事会主席兼总裁白鹏博士对公司二零二六年第一季度业绩评论道：
“华虹半导体二零二六年第一季度实现销售收入 6.609 亿美元，同比增长 22.2%；毛利率为 13.0%，同比上升 3.8 个百分点。两项指标均符合指引预期。本季度母公司拥有人应占利润达 2,090 万美元，同比大幅增长。在产能快 速爬坡的同时，公司依旧保持高产能利用率，各工艺技术平台均表现强劲；其中MCU、独立式闪存以及 BCD 工艺产品增长最为显著。得益于公司在降本增效方面的持续努力，以及自季度初开始显现并在整个季度不断增强的积极需求信号，公司业绩表现稳健。”
白总继续表示：“随着人工智能及相关应用在行业发展和市场格局中的作用日益增强，全球半导体产业正加速演变。人工智能对全球半导体市场需求的显著拉动，与全球供应链格局持续存在的不确定性交织，共同构成了我们当前所面对的更加复杂的市场环境。华虹半导体始终坚守特色工艺晶圆代工龙头企业的战略目标，持续聚焦市场需求、不断强化工艺能力并提升产能规模。第一季度，公司 12 英寸产能爬坡稳步推进、收入占比已提升至 62.7%；8 英寸产线继续保持良好盈利能力。与此同时，拟议收购华力微事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，正在按照既定计划推进，预期可于今年下半年完成。最后，作为一名深耕行业多年的半导体从业者，我始终对全球及中国半导体产业的未来充满信心。我将全力推动华虹半导体不断提升行业地位和影响力，并为股东创造持久价值。”
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