公告日期：2026-06-09

关于华虹半导体有限公司

发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函中

备考财务报表项目相关财务问题的专项核查意见

上海证券交易所：

华虹半导体有限公司（以下简称“上市公司”）拟通过发行股份的方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）购买其持有的上海华力微电子有限公司（以下简称“标的公司”）97.4988%股权并募集配套资金。本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司。安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“我们”或“备考审阅会计师”）接受上市公司的委托，审阅了上市公司为本次交易按照备考合并财务报表附注二所述的编制基础编制的备考合并财务报表，
包括 2024年 12月 31日及 2025年 12月 31日的合并备考资产负债表，2024年度及 2025
年度的备考合并利润表以及备考合并财务报表附注（以下简称“备考合并财务报表”），并
于 2026 年 3 月 30 日出具了编号为安永华明（2026）专字第 70013197_B04 号的审阅报
告（以下简称“《备考审阅报告》”）。

编制备考合并财务报表是上市公司管理层的责任，我们的责任是在实施审阅工作的基础上对备考合并财务报表出具审阅报告。我们按照《中国注册会计师审阅准则第 2101 号一一财务报表审阅》的规定执行了审阅业务。该准则要求我们计划和实施审阅工作，以对财务报表是否不存在重大错报获取有限保证。审阅主要限于询问上市公司有关人员和对财务数据实施分析程序，提供的保证程度低于审计。我们没有实施审计，因而不发表审计意见。

根据上海证券交易所（以下简称“贵所”）于 2026 年 4 月 2 日出具的《关于对华虹半
导体有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》（上证科审（并购重组）〔2026〕16 号）(以下简称“审核问询函”)，其中关于问询问题9 中个别内容涉及与备考合并财务报表项目相关的问题。我们以对上述备考合并财务报表执行的审阅业务及为本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金执行的相关专项核查工作为依据，阅读了上市公司对相关问题的回复，对贵所审核问询函中提出须由备考审阅会计师针对备考合并财务报表进行核查的相关问题回复如下：

问询问题 9. 关于募集配套资金

根据重组报告书，（1）本次募集配套资金金额为 755,628.60 万元，包括标的公司技
术升级改造项目、特色工艺研发及产业化项目、补充流动资金、偿还债务及支付中介机构
费用；（2）截至 2025 年 12 月 31 日，上市公司前次募集资产剩余金额为 630,503.77
万元。

请公司披露：（2）募集配套资金中补充流动资金、偿还债务及支付中介机构费用对应的具体金额；结合上市公司和标的公司账面资金、盈利情况以及资金需求等，分析配套募集资金和补流的必要性和合理性。

请独立财务顾问和会计师核查并发表明确意见。
【回复】
一、发行人说明

(2) 募集配套资金中补充流动资金、偿还债务及支付中介机构费用对应的具体金额；
结合上市公司和标的公司账面资金、盈利情况以及资金需求等，分析配套募集资金和补流的必要性和合理性

（一）募集配套资金中补充流动资金、偿还债务及支付中介机构费用对应的具体金额
配套募集资金中偿还债务、补充流动资金及支付中介机构费用具体金额如下：

单位：万元

序号 项目名称 实施主体 拟使用募集资金金额
（万元）

1 偿还债务 上市公司及其全资子公司 67,517.54

2 补充流动资金及支付中介 上市公司及其全资子公司 302,482.46
机构费用

合计 370,000.00

注：支付中介机构费用预计不超过 10,000.00 万元。

本次配套募集资金主要补……
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