上证报中国证券网讯华虹公司11月19日晚发布最新投资者关系活动纪要，公司于11月6日举行了2025年第三季度业绩说明会，与投资者就公司经营业绩的相关情况进行了交流。
关于闪存业务，公司介绍，公司从事的存储业务是NOR FLASH，一部分是独立式闪存产品，另一部分是MCU。公司的55nm NOR FLASH在过去几个季度开始进入量产阶段，同时，55nm MCU也正在进入量产。明年或后年，公司将推出40nm产品，闪存业务在未来几个季度，甚至未来几年将有强劲增长，这主要基于公司新技术节点的转换。
关于未来业绩的驱动，公司表示，在产能扩张方面，无锡九厂持续爬坡，预计明年三季度产能配置到位。闪存相关技术，随着55nm产品上线，以及明年40nm产品上线，公司在闪存业务领域将处于更强势的地位。另一个重要的技术平台是用于电源管理的BCD平台，已经有强劲增长，公司也在扩大BCD产能。BCD平台也是几大技术平台中利润率较好的一个，会给公司带来更好的产品组合。
关于AI需求驱动半导体市场的增长趋势，公司表示，与AI产品相关的有很多支持辅助技术，公司是这些领域的重要参与者，比如电源管理。过去一年中，公司部分电源管理需求的强劲增长主要与AI有关，并且似乎将持续到明年或后年，再加上一些新兴应用，如汽车和机器人等。公司认为，AI将继续增长，带动人工智能系统所需的所有芯片增长。
关于海外业务进展，公司表示，与意法半导体在40nm MCU上有合作关系，这个项目进展非常顺利，实际上也比计划略有提前。在本季度已经开始生产，将在下个季度开始为公司收入做出贡献。目前，公司的国际业务占比处于15%到20%的范围内。欧洲和北美这两个地区，未来仍然会有强劲增长，亚洲市场会更具挑战性。
关于华力微（Fab 5）的整合，公司表示，整合一直在按计划进行，目前谈判已接近完成，预计交易将在明年下半年完成。这次收购将为公司带来数亿美元的收入增加。
