公告日期：2026-03-27

华虹半导体有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

华虹半导体有限公司（以下简称“公司”、“华虹公司”或“华虹半导体”）为持续贯彻落实上海证券交易所上市公司“提质增效重回报”专项行动，践行“以投资者为本”的发展理念，特制定《华虹半导体有限公司 2026 年度“提质增效重回报”行动方案》，在总结 2025年行动方案实施成效的基础上，规划 2026 年度的关键行动，推动公司实现高质量可持续发展，不断提升综合股东回报。
一、2025 年度“提质增效重回报”行动方案年度评估

公司紧密围绕 2025 年度行动方案的各项举措，聚焦晶圆代工主业，深化“8 英寸+12 英寸”协同发展、先进“特色 IC+功率器件”双轮驱动的核心战略，积极应对全球半导体市场的结构性机遇，在经营质量与技术创新、公司治理与投资者关系等方面取得显著成效。
经营质量与技术创新方面，受益于 AI 及其相关产品需求拉动、国内消费类需求回暖，结合系统性运营效率优化措施，公司 2025 年产能维持高位运行，8 英寸和 12 英寸平均产能利用率均保持在 100%以上，全年共实现营业收入 RMB 172.91 亿元，同比增长 20.18%。其中，华虹制造项目（FAB9）产能快速爬坡，推动 12 英寸营收占比上升和产品结构的不断优化。同时，公司加速推进核心技术迭代，五大
工艺平台均取得关键突破，全年研发投入 19.94 亿元，占营收比例11.53%，同比增加 0.11 个百分点，新增授权专利 306 项，技术积累进一步夯实。

公司治理与投资者关系方面，2025 年，公司严格遵守沪港两地上市规则，根据证监会最新监管要求，完成《关连（联）交易管理制度》《募集资金管理制度》《对外担保管理制度》《信息披露管理制度》《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》《市值管理制度》等多项制度修订与建立，全年召开股东大会 1 次、董事会 9 次，各专门委员会均保持规范运作。公司 ESG 管理持续深化，绿色制造与公益事业稳步推进。投资者关系方面，全年召开业绩说明会 4 次，通过上证 E 互动、投资者热线等渠道与市场保持及时沟通。此外，公司适时启动华力微并购事宜，履行 A 股 IPO 上市承诺并着力解决同业竞争业务，有效支持市值管理，切实增强投资者的获得感。
二、2026 年度“提质增效重回报”行动方案

2026 年，公司将以技术创新为驱动，以精益管理为支撑，全面贯彻落实“提质增效重回报”专项行动要求，重点推进以下工作：（一）深耕主业，创新驱动，提升经营质效

1、深化工艺研发，筑牢技术护城河

公司秉持“知难而进、奋发图强”的企业精神，以持续创新为核心驱动力，怀揣“铸就全球客户‘芯’梦想”的愿景，将在继续加大
研发投入、推动特色工艺平台迭代升级的基础上，进一步深化国内外市场拓展与合作，持续巩固与强化核心竞争力。

未来，公司将聚焦核心工艺平台的前沿技术突破。40 纳米特色工艺方面，公司将在标准平台基础上进一步开发衍生平台，优化高密度 SRAM 性能，匹配市场多元化应用需求。新一代独立式闪存（4XNOR FLASH）方面，公司将继续针对大容量、低功耗需求持续进行产品优化。40 纳米嵌入式闪存将于 2026 年完成平台开发，并满足车规级需求。在 90 纳米 BCD 领域，新一代技术平台将进一步提升功率器件优值和安全工作区，同时公司将开发与闪存集成的平台，可满足车规级应用需求。针对新一代功率器件，公司将在完成平台开发的基础上，逐步推进更高电压、更大电流的技术平台开发，进一步拓展高压大电流应用场景。

2026 年，预计公司研发投入金额及营收占比都保持不低于 2025年的水平，研发团队质量继续提升，专利申请及获授权数量预计也将继续增长。同时，通过自身艺平台迭代、客户产品协同研发、产学研合作、第三方 IP 支持等多重渠道投入，公司将进一步缩短产品研发周期，加速工艺平台量产转化，完善“需求-研发-转化”闭环，持续提升研发效率。凭借强大的研发能力与深厚的工艺积累，公司将持续巩固晶圆代工核心优势，助力国内半导体产业链升级，为新质生产力的加速成型提供坚实支撑。

2、推进产能建设，提升运营效率

2026 年，公司将坚定不移推进“8 英寸+12 英寸”协同发展战略，
持续优化产能布局，维持高效产能利用率，同时加快推进新产线的产能爬坡。预计全年 8 英寸和 12 英寸平均产能利用率均保持高位，保持全球晶圆代工行业领先水平。公司将高效推进华虹制造项目（FAB9）产能建设，计划于 2026 年三季度达成规划产能目标 8.3 万片/月。此外，公司将推动产能的灵活配置与高……
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