公告日期：2025-06-26

中信建投证券股份有限公司

关于

合肥颀中科技股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
之

上市保荐书

保荐人

二〇二五年六月

保荐人及保荐代表人声明

中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人吴建航、廖小龙已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

目 录

释义 ...... 3
一、发行人基本情况 ...... 6
二、发行人本次发行情况 ...... 33三、本次证券发行上市保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况、联系地址、
电话和其他通讯方式 ...... 34
四、关于保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明 ...... 36
五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项 ...... 37六、保荐人关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》《证券法》
和中国证监会及上海证券交易所规定的决策程序的说明 ...... 38七、保荐人关于发行人是否符合板块定位及国家产业政策所作出的专业判断以及
相应理由和依据，以及保荐人的核查内容和核查过程 ...... 38
八、持续督导期间的工作安排 ...... 39
九、保荐人关于本项目的推荐结论 ...... 40

释 义

在本上市保荐书中，除非另有说明，下列词语具有如下特定含义：
一、一般释义
保荐机构、保荐人 指 中信建投证券股份有限公司
颀中科技、公司、 指 合肥颀中科技股份有限公司
发行人

先进功率及倒装 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项
芯片封测技术改 指 目
造项目
会计师、天职国际 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
评级机构、东方金 指 东方金诚国际信用评估有限公司
诚

《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》

《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》

《注册管理办法》 指 《上市公司证券发行注册管理办法》

《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》

中国证监会、证监 指 中国证券监督管理委员会
会

上交所 指 上海证券交易所

报告期 指 2022 年度、2023 年度、2024 年度、2025 年 1-3 月

报告期各期末 指 2022 年 12 月 31 日、2023 年 12 月 31 日、2024 年 12 月 31 日、
2025 年 3 月 31 日

元、万元 指 人民币元、人民币万元

二、专业术语释义

集成电路、芯片、 指 IntegratedCircuit 的缩写，即集成电路，是一种将电路所需元器件及布
IC 线互连，集成在基片上并封装成具有所需电路功能的微型结构

吋 指 英寸的缩写，一吋等于 25.4 毫米

显示业务 指 显示驱动芯片封装业务

非显示业务 指 非显示类芯片封装业务

晶圆 指 Wafer，即制作硅半导体电路所用的硅晶片，由高纯度的硅晶棒研
磨、抛光、切片后形成

晶粒、裸芯片 指 Die，将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装

射频 指 指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz 之
间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输技术、FM 等技术

FC、Flip Chip、倒 一种先进封装技术，FC 系 Flip Chip 的缩写，即倒装芯片封装工
装、覆晶封装 指 艺，在芯片上制作凸块，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸块和
……
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