公告日期：2025-10-16

合肥颀中科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-008

特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动

现场参加 电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

长江证券、兴业证券、英大信托、东方阿尔法、财通资管、银
来访单位名称 叶投资、摩根基金、重阳投资、天弘基金、鹏华基金、建信基
金、华富基金、上银基金、华宝基金、中金资管等

时间 2025 年 10 月 15 日

上市公司接待人员姓名 总经理：杨宗铭

副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强

1.问：黄金价格的波动会对公司有什么影响？

答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到
的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要
风险，因此黄金价格波动对公司产品成本影响不大。

2.问：公司 2025 年和 2026 年的股份支付费用是多少？

答：根据公司《2024 年限制性股票激励计划（草案二次修订稿）》
中测算，公司 2025 年和 2026 年的股份支付费用约为 6,800 万
元和 5,200 万元。

3.问：公司发展非显示的布局？

投资者关系活动 答：公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率
主要内容介绍 放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为 MCU（微控制单
元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费
类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。公司以稳中
求进的策略,基于现有 bumping 客户,延伸我们的服务范围到
package-level 的封装测试服务,可降低现有客户需要再委外封
测的成本；后续再藉由先进功率及倒装芯片封测技术改造项目
将新导入 BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装 FCQFN/FCLGA 制程，进
一步完善非显示类芯片封测全制程产能，并在现有电源管理芯
片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升公
司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。

4.问：BGBM、FSM、Cu Clip 制程的工艺介绍？

答：BGBM 工艺指将功率芯片减薄至指定厚度，并在晶背上覆盖
金属层，典型组合如 Ti/NiV/Ag；FSM 工艺指在功率芯片正面导
通铝垫上形成金属层，典型组合如 Ti/NiV/Ag。此工艺可使得功
率芯片获得超低的导通电阻值、更高的……
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