公告日期：2026-04-20

合肥颀中科技股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案的年度评估报告

暨 2026 年度“提质增效重回报”行动方案

为积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，贯彻落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》要求，大力提高上市公司质量，保障和维护投资者合法权益，合肥颀中科技股份有限公司
（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 1 日披露了《合肥颀中科技股份有限公司
2025 年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“2025 年行动方案”）。自行动方案发布以来，公司积极开展和落实相关工作，同时，为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，持续推动优化经营、规范治理和回报投资者，秉持助力信心提振和资本市场稳定发展的精神，公司拟开展 2026 年度“提质增效重回报”专项行动。2025 年行动方案实施进展、评估情况及 2026 年行动方案具体内容如下：

一、聚焦主业经营，提升经营质量与效率

公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的多元化类芯片封测领域。2025 年度，公司实现营业收入 219,026.12 万元，较上年同期增长 11.78%；其中主营业务收入 215,931.17 万元，较上年同期增长 13.05%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润 24,779.34 万元，较上年同期下降 10.44%。

1、推进再融资项目建设，实现产能扩充

2025 年，公司成功向不特定对象发行可转换公司债券，并在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金一部分用在高脚数微尺寸凸块封装及测试项目，通过建造新的洁净车间、引进新的先进生产线、新增先进的高精度封装设备，进一步扩充显示驱动芯片封装测试整体产能，完善铜镍金 Bumping 工艺布局，满足应用市场对显示类芯片封测的最新需求，整体提升公司在相关产品方面的竞争力。
2026 年，公司首先将针对年初突发的火灾事故，对接设备供应商开展生产设备维修，优先推进无尘厂房的清洁与修整，并及时取得消防的验收通过，迅速
恢复子公司凸块的产能，其次将继续新增 Bumping、CP、COG、COF 等关键工艺的生产能力，显著提升公司在显示驱动芯片封测领域的市场竞争力，帮助公司更好地把握产业转移机遇。

2、深化公司发展战略格局，延伸半导体行业产业链

2025 年，公司计划通过募投项目“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”引进业内先进设备，扩充非显示芯片 CP 环节，DPS 封装工序产能的同时，新导
入了 BGBM/FSM、Cu Clip 和 FC。在 FC（倒装芯片封测制程）上，公司自主研
发的多凸块、窄间距（Fine-pitch）晶圆加工工艺，有效提升了封装密度，使得芯片在有限空间内实现更高的集成度。同时，通过优化基板最佳化设计方案，实现
了更高的材料利用率，降低了生产成本，FC 已于 2025 年 7 月正式进入量产阶段。
多元化芯片业务是公司未来优化产品结构、实现营收增长与推动战略发展的关键着力点。2026 年，公司将凭借在显示驱动芯片封测领域积累的深厚技术优势，积极将业务拓展至其他先进封装领域，加大在新材料、新终端应用等方面的
研发投入，持续导入 FSM/BGBM、Cu Clip 和 Hybrid 封测工艺，使公司加快构
建起完善的全制程封测技术体系（Turnkey），提升一站式服务客户的能力，逐步向价值链高端攀升，力求在集成电路产业中占据更为重要的地位，实现可持续的高质量发展。

二、以技术创新驱动发展，持续研发投入，强化竞争力

1、持续加大研发投入，扎实推进知识产权孵化

2025 年度，公司研发投入 19,578.77 万元，较上年同期增长 26.57%。截至报
告期末，公司研发人员数量增至 315 人，较上年同期增长 10.92%，研发人员数量占公司比例为 13.04%。同时，2025 年公司新增获得授权发明专利 18 项（中国
9 项，国际 9 项）、授权实用新型专利 22 项，包括晶圆防反装置、晶圆对中装置、
芯片托盘的翻盘装置、散热辅助片及具有其的薄膜覆晶封装结构、芯片制造设备、晶圆弹匣放置机构及具有其的内引脚接合装置、芯片托盘的翻盘装置、芯片料带压紧装置等，且前述部分专利已投入生产应用。

2026 年，公司将聚焦于倒装芯片封装、多层堆叠封装及新材料应用等的先进封装技术领域上，顺应行业发展趋势及新技术的迭代升级，从 AMOLED、Micro
Oled 到新能源车、5G、Wifi7 连接等新型应用选定关键立基点，锚定目标聚力前行，……
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