公告日期：2026-06-27

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2026-045
甬矽电子（宁波）股份有限公司

关于对外投资暨签署投资协议书的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：

投资标的名称：微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目（以下简称
“三期项目”或“本项目”）

投资金额：计划总投资金额 103 亿元（公司将根据项目实施进度分阶段
投入，最终以实际投资额为准）

实施主体：甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“公司”）或下属
子公司或新设项目公司

交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次对外投资事项已经公司
第三届董事会第三十四次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。

本次对外投资不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组。

其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：

1、本项目用地需通过法定“招、拍、挂”程序取得建设用地使用权，土地使用权能否竞得、成交面积、价格及取得时间均存在不确定性。

2、本项目尚需经公司股东会审议通过，且尚需完成立项备案、环境影响评价批复、建设工程规划许可、施工许可等行政审批；若遇政策调整、审批受阻或评审未通过等情形，项目存在顺延、变更、中止或终止的风险。

3、宏观经济环境、行业监管政策、市场需求波动及技术迭代等内外部因素均存在不确定性，可能导致项目投资计划推进不及预期、投资收益无法实现。

4、本项目投资规模较大，项目资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金，存在资金筹措不及预期、无法及时足额到位、实际投入金额低于预期等风险，进而导致项目建设进度、实现的收益不达预期等风险；若项目后续采用银行贷款等债务融资方式，且建成后未能实现预期经济效益，公司将面临较大的偿债压力与财务风险。

5、投资协议中涉及的总投资等数值均为计划数和预估数，实际执行情况可能与预期存在差距，相关条款并不代表公司对未来的预测，亦不构成对投资者的承诺；未来市场情况的变化也将对业绩的实现造成不确定性影响。

6、本项目是根据当前市场的供需情况、未来市场的消化潜力、公司当前的市场地位、未来的业务发展规划等因素综合分析而确定的。由于行业发展较快，在本项目实施及后续经营过程中，如果出现客户需求增长放缓、客户导入不及预期、市场开拓滞后、行业产能过剩等市场环境的不利变化，公司新增产能将存在无法及时消化的风险，进而将直接影响本项目的经济效益和公司的整体经营业绩。
7、本项目实施过程中，将产生较大金额的折旧摊销和其他费用支出，对公司各年度经营业绩有直接影响。由于本项目的建设、完工及产生效益需要一定的时间周期并且可能存在各种不确定性，若未来公司所处市场环境等因素发生重大不利变化，导致本项目无法实现预期效益，则前述折旧摊销和费用等将对公司未来经营业绩产生不利影响。

公司将密切跟进项目各环节进展，合理安排资金，严格把控风险，并按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

1、本次交易概况

为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。本项目计划总投资金额 103 亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。

2、本次交易的交易要素

□新设公司

□增资现有公司（□同比例 □非同比例）

投资类型 --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司

□参股公司 □未持股公司

√投资新项目

□其他：_________

投资标的名称 微电子高端集成电路 IC 封装测试三期

√已确定，具体金额：103.00 亿元（以实际投入金额为

投资金额 准）

尚未确定

√……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。