公告日期：2025-06-04

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子
甬矽电子（宁波）股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-006

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会

动类别 □新闻发布会 □路演活动

现场参观

 其他 （电话会议）

参与单位名称 中金资管、敦和资管、财通资管、蜂巢基金、景顺长城、涌
乐投资、东吴证券、鑫元基金、运舟资本、复胜投资、长信
及人员姓名 基金、长盛基金、保银基金

时间 2025 年 5 月

地点 公司会议室

上市公司接待 董事会秘书、副总经理李大林先生
人员姓名

1、2025Q1 稼动率水平及全年预期？

2025 年 Q1 存在春节假期影响和季节性波动，但公司下
游需求旺盛，营收同比增长约 30%。Q2 稼动率持续上升，成
熟产品线稼动率饱满，下游需求强劲。

2、晶圆级封测进展?

公司晶圆级封测的稼动率不断提高，毛利率环比逐季度
投资者关系活 改善；展望下半年，随着大客户相关产品的导入，稼动率水 动主要内容介 平有望提升，促进毛利率转正。

绍 3、2.5D 先进封装量产时间表？

公司 2.5D 封装已于 2024 年四季度完成通线，目前正积
极与客户进行产品验证。

4、IoT 领域 70%的营收占比是否可持续？驱动力是什
么？

公司核心 IoT 领域客户竞争力持续增强，市场份额逐步

提升，公司伴随客户一同成长；此外，IoT 领域目前处于“创
新驱动”周期，AI 驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求
稳健增长。

5、车载 CIS 技术路线及扩产计划？

公司 CIS 采用 BGA 的封装路线，相较于其他方案可靠
性更高。

CIS 产品线目前满产，后续将根据客户需求审慎稳健的
控制扩产节奏。

6、2025 年资本开支规划？

公司已审议的 2025 年资本开支规模在 25 亿元以内，较
2024 年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆
级封装及 2.5D、FC-BGA 等先进封装领域。

7、2025 年折旧预期？折旧压力缓解时间点？

公司预计今年折旧金额同比小幅增长。根据公司设备的
折旧年限以及营收规模，随着原有投资设备折旧期陆续到
期，预计后续折旧压力将有所缓解，拐点取决于新增投资力
度和原有折旧到期之间的平衡，预计未来两三年有望拐点。
8、毛利率改善措施？

公司将持续成长，通过规模效应逐步减少折旧所产生的
影响；另一方面，公司积极优化产品结构，努力提高晶圆级
产品的稼动率并优先承接毛利率较高的产品，以促进毛利率
水平正向发展。

附件清单（如 无
有）

日期 2025 年 5 月 30 日

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