公告日期：2026-01-13

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2026-004

债券代码：118057 债券简称：甬矽转债

甬矽电子（宁波）股份有限公司

关于对外投资的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：

投资标的名称：马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目。

投资金额：项目投资总额不超过 210,000 万元人民币（实际投资金额

以中国及当地主管部门批准金额为准），约占公司总资产的 13.68%（截至 2025
年 9 月 30 日）。

交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次对外投资事项已经甬
矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会战略与可持
续发展委员会第三次会议、第三届董事会第二十六次会议审议通过。该事项
未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。本次对外投资尚需履行
境内对境外投资审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批
手续。

风险提示：

1、本次对外投资项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续，存在不能获得相关主管部门批准的风险。
2、本次对外投资项目风险可控，但上述项目投资建设可能会对公司现金流造成压力，项目建设周期为 60 个月，公司将统筹资金安排，根据项目进度分批投入资金，确保项目顺利实施。

3、本次对外投资项目的建设计划和建设周期及规模等可能根据外部环境变化、业务发展需要等情况作相应调整，且因境外国家及地区政治、法律、经济、文化等环境与国内存在较大差异性，对外投资过程中可能存在一定经营及管理风
险，因此投资事项进展及效果能否达到预期存在不确定性。

敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

1、本次交易概况

根据公司战略规划，为进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展进程，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币 210,000 万元（实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准），
约占公司总资产的 13.68%（截至 2025 年 9 月 30 日）。

2、本次交易的交易要素

□新设公司

□增资现有公司（□同比例 □非同比例）

投资类型 --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司
□参股公司 □未持股公司

投资新项目

□其他：_________

投资标的名称 马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目

投资金额 已确定，具体金额（万元）：不超过人民币 210,000 万元
尚未确定

现金

自有资金

□募集资金

出资方式 银行贷款

□其他：_____

□实物资产或无形资产

□股权

□其他：______

是否跨境 是 □否

（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准

公司于 2026 年 1 月 9 日召开第三届董事会战略与可持续发展委员会第三次
权人员负责办理与本次对外投资相关的具体事宜，包括但不限于签署与此项投资相关的手续及文件、办理投资项目备案等事宜。

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》规定，该事项无需提交公司股东会审议。本次对外投资项目尚需履行境内对境外投资审批或备案手续，以及马来西亚当地相关部门的备案或审批手续。

（三）是否属于关联交易和重大资产重组事项

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，本次对外投资事项不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。

二、投资标的基……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。