公告日期：2026-03-19

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子

甬矽电子（宁波）股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-002

特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动类别 □媒体采访 业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

 现场参观

其他 （投资者开放日）

参与单位名称及人员姓名 招商基金、兴业证券

时间 2026 年 3 月

地点 公司会议室

上市公司接待人员姓名 董事会秘书、副总经理李大林先生

1．产品价格变动趋势？

整体而言，公司产品价格呈现稳中向好的情况。一方
面，以金属类大宗商品为代表的上游原材料价格持续上
涨，公司会根据成本变动情况动态调整产品价格；同时，
公司产能稼动率维持在较高水平，部分客户也会出于保
证产能、缩短交期等目的主动溢价。

2．2026 年稼动率水平？

投资者关系活动主要内容 通常而言封测行业一季度由于春节假期影响，稼动
介绍 率较四季度会有所回落，但第一季度公司整体稼动率仍
维持在较高水平，预计全年稼动率将保持在高位。

3．2026 年订单预期？

一方面，中国台湾地区头部封测企业因 AI 相关需求
持续旺盛产能紧张，将消费类封装产能转向至 AI/HPC 等
产品，导致消费类电子订单外溢；另一方面，随着大客户
新品的承接以及海外大客户的进一步拓展，总体上公司
对于 2026 年的订单预期较为乐观。

4．2026 年 Q1 及 Q2 客户需求预期？

2026 年 Q1 的客户需求整体呈现淡季不淡的特点；
2026 年 Q2 的客户给出的需求 Forcast 也是相对较为旺盛
的。

5．2.5D 先进封装产线进展情况？

公司 2.5D 封装产线于 2024 年四季度通线，目前正
在和相关客户做产品验证，整体进展顺利。但由于 2.5D
封装产品工艺复杂，验证周期较长，实现稳定量产需要一
定时间。公司目前与客户送样产品取得了客户积极认可。
产能方面，公司后续会根据客户需求及国产先进制程产
能释放节奏进行扩产。

6．硅桥封装方案相对于硅转接板封装方案的优势？
从性能角度，部署更加灵活，实现更大面积的 Reticle
Size，可以进行多颗 SOC 芯片合封，性能会有提升；从
成本角度，无需使用整片硅转接板，替换为硅桥，BOM
……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。