公告日期：2026-04-21

2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案

甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、
对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司于 2025 年 4 月 23 日披露了《甬矽
电子（宁波）股份有限公司 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案》，于
2025 年 8 月 26 日披露了《甬矽电子（宁波）股份有限公司 2025 年度“提质增
效重回报”专项行动方案的半年度评估报告》。2025 年度，公司根据上述行动方案积极落实相关工作，在提升公司经营效率、加强市场竞争力、保障投资者权益、树立良好资本市场形象等方面取得了积极成效。

2026 年，为切实履行上市公司的责任和义务，回报投资者的信任，维护公司的市场形象，公司结合自身发展和经营情况，公司特制定 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案。本次方案具体内容如下：

一、专注主业经营，提升公司核心竞争力

公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping 及 WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”五大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP 类 SoC 芯片，触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网 AIoT 芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。得益于半导体行业周期性复苏以及海外大客户份额持续提升，2025 年，公司营业收入保持逐季增长，全年实现营业收入 439,836.62 万元，同比增长 21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润8,172.86 万元，同比增长 23.22%。公司营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，规模效应开始逐渐体现，盈利能力得到显著改善。

2026 年，公司将继续坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，聚焦做强主业，努力为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务，通过多方面提升自身核心竞争力和盈利能力。具体包括：

1、持续优化客户结构，奠定长期增长基础

2025 年，海外大客户持续放量以及国内核心端侧 SoC 客户群快速成长，公
司共有 24 家客户销售额超过 5,000 万元，客户结构进一步优化。

2026 年，公司将继续坚持大客户战略，加强并深化与客户间的多方面合作，努力打造成为更多客户特别是大客户的第一供应商，与客户共同发展进步；积极拓展中国台湾地区等海外市场，通过稳定的产品质量和优秀的服务能力，搭建和深化与更多下游优秀设计企业稳定的战略合作关系，优化公司客户结构，推动公司快速发展和业务升级。

2、持续积极发展先进封装，拓宽产品线及应用领域，提升一站式封测服务能力

2025 年，公司持续推进二期项目建设，一方面扩大公司先进封装的产能规模，提升对客户特别是大客户的服务能力；另一方面，积极推进 Fan-out、2.5D等晶圆级封装前沿技术以及应用于运算领域的 FC-BGA、汽车电子等产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。

2026 年，公司将持续通过拓宽产品线及应用领域，努力把公司打造成为国内最具竞争力的一站式中高端先进封装测试服务基地，为长期发展奠定基础。
3、持续提升研发投入，强化研发队伍建设，提升核心竞争力

公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核心人员均具备丰富的封装测试行业技术开发经验。2025 年，公司持续加大研发投入，研发投入金额达 29,150.41 万元，较上年同比增长 34.55%，占营业收入的
比例为 6.63%，较去年同期增加 0.63 个百分点；新增获得授权的发明专利 61 项，
实用新型专利 96 项，软件著作权 3 项。

2026 年，公司继续加大科研投入，探索开发新的核心技术成果，不断培育、引进、用好研发人才，坚定落实先进封测定位，密切跟踪集成电路封装测试行业前沿技术发展趋势，结合公司技术特点和优势，积极开发多维异构等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，提高产品良率、促使产品量产和及时交付，满足客户一站式封测服务需求，促进公司持续稳健的发展。

4、强化运营管理，贯彻降本增效，提升盈利能力

公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。