公告日期：2026-03-20

上海晶丰明源半导体股份有限公司
发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
实施情况暨新增股份上市公告书

独立财务顾问

签署日期：二〇二六年三月

上市公司声明

本部分所述词语或简称与本公告书“释义”所述词语或简称具有相同含义。
1、本公司及全体董事、高级管理人员保证本公告书及其摘要内容的真实、准确、完整，并对其虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担相应的法律责任。
2、本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证本公告书及其摘要中所引用的相关数据真实、准确、完整。

3、本次交易完成后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责；由此变化所引致的投资风险，由投资者自行负责。投资者在评价本次交易时，除本公告书内容以及与其同时披露的相关文件外，还应认真考虑本次交易的其他全部信息披露文件。投资者若对本公告书存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。

4、本公告书所述事项并不代表中国证监会、上交所及其他监管部门对本次交易相关事项的实质判断。审批机关对于本次交易相关事项所做的任何决定或意见，均不表明其对本公司股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或保证。
5、本公司提醒投资者注意：本公告书的目的仅为向公众提供有关本次交易的实施情况，投资者如欲了解更多信息，请仔细阅读《上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书》全文及其他相关文件，该等文件已刊载于上交所官方网站。

上市公司全体董事声明

本公司及全体董事承诺本公告书及其摘要的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

全体董事签字：

胡黎强 刘洁茜 夏 风

李 宁 洪志良 王晓野

于延国

上海晶丰明源半导体股份有限公司
2026 年 3 月 19 日

上市公司全体高级管理人员声明

本公司及全体高级管理人员承诺本公告书及其摘要的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

除董事外全体高级管理人员签字：

徐 雯 杨 彪

上海晶丰明源半导体股份有限公司
2026 年 3 月 19 日

特别提示

一、本次发行仅指本次交易中发行股份及支付现金购买资产部分的股份发行，募集配套资金部分的股份将另行发行。

二、本次发行新增股份上市数量为 40,352,386 股人民币普通股（A 股）。

三、本次发行新增股份的发行价格为 50.39 元/股。

四、本次发行股份购买资产的新增股份已于 2026 年 3 月 18 日在中国证券登
记结算有限责任公司上海分公司办理完成了登记手续，并取得中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。

五、本次发行完成后，上市公司股份分布仍满足《公司法》《证券法》及《股票上市规则》等法律、法规规定的股票上市条件。

目录

上市公司声明......1
上市公司全体董事声明......2
上市公司全体高级管理人员声明......3
特别提示......4
目录......5
释 义......7
第一章 本次交易的基本情况......11

一、本次交易概况......11

二、本次交易的具体方案......14

三、本次交易的性质......20
第二章 本次交易的实施情况......21

一、本次交易决策过程和批准情况......21

二、本次发行股份及支付现金购买资产的实施情况...... 21

三、相关实际情况与此前披露的信息是否存在差异...... 22
四……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。