公告日期：2026-04-21

华泰联合证券有限责任公司、中信证券股份有限公司

关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资
产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票

发行过程和认购对象合规性的报告

上海证券交易所：

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2026〕282 号文同意注册，上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”、“发行人”或“公司”）向符合中国证监会、上海证券交易所（以下简称“上交所”）规定条件的特定投资者，包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合法投资组织发行股票募集配套资金（以下简称“本次发行”）。

本次发行的独立财务顾问（联席主承销商）华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”、“独立财务顾问（联席主承销商）”）、联席主承销商中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”，华泰联合证券及中信证券以下合称“联席主承销商”）按照《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）《上市公司证券发行注册管理办法》《证券发行与承销管理办法》和《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》等有关规定及发行人有关本次发行的股东会决议，与发行人共同组织实施了本次发行，现将本次发行的发行过程及合规性情况报告如下：

一、发行概况

（一）发行价格

本次发行的定价基准日为发行期首日（2026 年 4 月 1 日），发行底价为 100.47
元/股，不低于定价基准日前 20 个交易日股票交易均价的 80%。

发行人和联席主承销商根据市场化竞价情况遵循价格优先、金额优先、时间优先原则协商确定本次发行价格为 106.75 元/股，不低于定价基准日前 20 个交易
日股票交易均价的 80%。

（二）发行对象

本次发行对象最终确定为 18 名，符合《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》等相关法规以及发行人股东会关于本次发行相关决议的规定。

（三）发行数量

本次发行的发行数量最终为 16,861,826 股，符合发行人第三届董事会第二十一次会议、第三届董事会第二十三次会议、第三届董事会第二十六次会议、第三届董事会第三十四次会议、第三届董事会第三十六次会议、第三届董事会第三十七次会议、2025 年第一次临时股东大会审议、2025 年第四次临时股东会的批准要求，符合《关于同意上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2026〕282 号）的要求。本次发行方案中披露的预计发行股数为不超过 17,915,795 股（含本数），本次发行股数超过发行方案拟发行股票数量的 70%。

（四）募集资金金额

根据 106.75 元/股的发行价格，本次发行募集资金总额 1,799,999,925.50 元，
未超过募集资金规模上限 180,000.00 万元。

经核查，联席主承销商认为，本次发行的发行价格、发行对象、发行数量、募集资金金额等均符合《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》等相关法规以及发行人股东会关于本次发行相关决议的规定，符合本次发行启动前主承销商已向上交所报备之发行方案的要求。

二、本次发行履行的相关程序

（一）本次发行履行的内部决策程序及主管部门的批准

2024 年 11 月 4 日，公司召开了第三届董事会第二十一次会议，审议通过了
《关于公司本次发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》等议案。

2025 年 4 月 23 日，公司召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关
于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等议案。
2025 年 5 月 9 日，公司召开 2025 年第一次临时股东大会，审议通过了《关
于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等议案。
2025 年 6 月 20 日，公司召开第三届董事会第二十六次会议，审议通过了《关
于部分调整公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》等议案。

2025 年 11 月 12 日，公司召开第三届董事会第三十四次会议，审议通过了
《关于部分调整公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金具体方案的议案》等议案。

2025 年 12 ……
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