公告日期：2026-04-29

证券代码：688368 证券简称：晶丰明源 公告编号：2026-033
上海晶丰明源半导体股份有限公司

关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集 配套资金向特定对象发行股票的发行结果暨股本变动公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

发行数量和价格

1、股票种类：人民币普通股（A 股）

2、发行数量：16,861,826 股

3、发行价格：106.75 元/股

预计上市时间

根据中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的有关规定，上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“上市公司”）递交了本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票的新
增股份登记申请，中国证券登记结算有限责任公司上海分公司于 2026 年 4 月 24
日出具了《证券变更登记证明》，本次募集配套资金向特定对象发行股票的新增股份登记手续已办理完毕。本次发行新增股份在其限售期满的次一交易日可在上海证券交易所上市交易，限售期自股份发行完成之日起开始计算。

资产过户情况

本次发行不涉及资产过户情况，发行对象均以现金方式认购。

如无特别说明，本公告中涉及有关单位及术语的简称与公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金实施情况暨新增股份上市公告书》中的释义相同。

一、本次发行概况

（一）本次发行履行的相关程序

1、本次交易已经交易对方内部决策机构审议通过；

2、本次交易已取得公司控股股东、实际控制人及其一致行动人的原则性意见；

3、本次交易已经公司第三届董事会第二十一次会议、第三届监事会第十八次会议审议通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案等相关议案；

4、本次交易已经公司第三届董事会第二十三次会议、第三届董事会第二十六次会议、第三届监事会第二十次会议、第三届监事会第二十三次会议审议通过本次交易方案；

5、本次交易已经公司 2025 年第一次临时股东大会审议通过；

6、本次交易方案相关事宜已经公司第三届董事会第三十四次会议、第三届监事会第三十一次会议、第三届董事会第三十六次会议、第三届董事会第三十七次会议、2025 年第四次临时股东会、第三届董事会第三十九次会议审议通过；
7、本次交易已获得上海证券交易所（以下简称“上交所”）审核通过；

8、本次交易已经中国证监会《关于同意上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2026〕282 号）同意注册。

（二）本次发行情况

1、发行股份的种类、面值及上市地点

本次募集配套资金向特定对象发行股票种类为人民币普通股（A 股），每股面值为人民币 1 元，上市地点为上交所。

2、定价基准日、定价原则及发行价格

本次发行采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，即 2026 年 4 月 1
日。本次发行的发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日（不含定价基准日）
公司 A 股股票交易均价的 80%，即不低于 100.47 元/股。

发行人和联席主承销商根据市场化竞价情况遵循价格优先、金额优先、时间优先原则协商确定本次发行价格为 106.75 元/股，与发行底价的比率为 106.25%，不低于定价基准日前 20 个交易日股票交易均价的 80%。

3、发行对象

本次发行对象最终确定为 18 名，符合《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则（2025 年修订）》等相关法规以及发行人股东会关于本次发行相关决议的规定。

4、发行股份数量

本次发行的发行数量最终为 16,861,826 股，符合发行人第三届董事会第二十一次会议、第三届董事会第二十三次会议、第三届董事会第二十六次会议、第三届董事会第三十四次会议、第三届董事会第三十六次会议、第三届董事会第三十七次会议、2025 年第一次临时股东大会审议、2025 年第四次临时股东会的批准要求，符合《关于同意上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2026〕282 号）的要求。本次发行方案中披露的预计发行股数为不超过 17,915,795 股（含本数），本次发行股数超过发行方案拟发行股票数量的 70%。

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