公告日期：2026-04-22

公司代码：688372 公司简称：伟测科技
上海伟测半导体科技股份有限公司

2025 年年度报告

重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

公司已在本年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司拟以2025年度实施权益分派方案的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股分派现金红利5.50元（含税）。以公司截至2026年4月2日的总股本167,764,661股为基数测算，合计分派92,270,563.55元（含税）。

如在公司董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动，公司将维持每股分派比例不变，相应调整拟分派现金红利总额，并另行公告具体调整情况。

公司2025年度利润分配方案已经公司第二届董事会第二十七次会议审议通过，本次分配方案还须经股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

本年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义...... 5

第二节 公司简介和主要财务指标......6

第三节 管理层讨论与分析......11

第四节 公司治理、环境和社会......39

第五节 重要事项......59

第六节 股份变动及股东情况......75

第七节 债券相关情况......83

第八节 财务报告......85

1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。

2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

第一节 释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、发行人、 指 上海伟测半导体科技股份有限公司
伟测科技

无锡伟测 指 无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司

南京伟测 指 南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司

深圳伟测 指 深圳伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司

天津伟测 指 天津伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司

上海威矽 指 上海威矽半导体科技有限公司，公司的全资子公司

蕊测半导体 指 上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东

芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果

晶圆 指 又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特
定电性功能的集成电路产品

Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装
晶片 指 的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体……
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