公告日期：2026-04-22

证券代码：688372 证券简称：伟测科技 公告编号：2026-025
上海伟测半导体科技股份有限公司

关于向金融机构申请2026年度综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月20日召开第二届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于向金融机构申请2026年度综合授信额度的议案》。本议案尚需股东会审议，相关情况如下：

为满足公司（含全资子公司）日常生产经营及相关项目建设、投资等相关资金需求，便于公司及子公司各项业务正常开展，公司2026年拟向商业银行等金融机构申请总额不超过人民币100.00亿元的综合授信额度（包括但不限于流动资金贷款、项目资金贷款、非流动资金贷款、贸易融资、开具银行承兑汇票、商业承兑汇票、贴现、保理、保函、信用证等业务）。最终融资金额、授信方、担保方式和授信期限等以公司及子公司与金融机构签订的相关协议为准。在授信期限内，授信额度可循环使用，可以在不同金融机构间进行调整。

签订上述授信额度相关协议的有效期为自2025年年度股东会审议通过之日起至2026年年度股东会召开之日止。为提高融资效率，董事会授权公司董事长骈文胜先生或其授权代表在上述授信额度范围内审核并签署相关融资文件。

特此公告。

上海伟测半导体科技股份有限公司董事会
2026年4月22日

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