中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”，688380.SH）于9月23日向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了该次发行的申请材料，中信建投国际为独家保荐人。

　　根据中微半导7月22日发布的公告，该公司为深化公司全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象，多元化公司融资渠道，进一步提升公司核心竞争力，拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。

　　招股书显示，此次中微半导IPO募资主要用于：提升公司研发能力并加强技术开发平台；策略性投资及收购；发展全球业务及设立香港研发中心；营运资金及一般企业用途。

　　根据招股书，中微半导成立于2001年，是智能控制解决方案提供商，精于集成电路芯片的设计和交付，并以微控制器MCU作为公司产品的核心。于2019年12月改制为股份公司，2022年8月在上交所科创板上市。

　　根据招股书引用的弗若斯特沙利文的研究资料，中微半导是国内最早自主研发设计MCU的企业之一。2024年，按出货量计，该公司为中国排名第一的MCU企业；按收益计，该公司在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一、消费电子领域MCU芯片市场排名第二。

　　招股书显示，中微半导主要提供MCU、SoC及ASIC产品，结合嵌入式算法及支持软件，提供一站式智能控制解决方案。此外，该公司还提供开发工具等相关产品，协助客户将公司解决方案无缝整合至最终产品，并加速产品上市时间。

　　2022-2024年以及2025年上半年（以下简称“报告期内”），中微半导收益分别为6.37亿元、7.14亿元、9.12亿元以及5.04亿元，整体呈增长态势；毛利分别为2.4亿元、6923万元、2.6亿元以及1.57亿元。

　　中微半导表示，公司收益主要来自提供解决方案及产品，包括MCU解决方案、SoC解决方案、ASIC解决方案及其他相关产品。于往绩期间，公司大部分收益来自销售MCU解决方案，该部分收益持续占总收益的70%以上。报告期内，MCU解决方案实现收益分别为5.42亿元、5.71亿元、6.98亿元以及3.78亿元，占同期总收益的85.2%、80.1%、76.6%以及75.1%。

　　中微半导称，公司SoC解决方案的收益贡献呈上升趋势，而ASIC解决方案及其他相关产品的收益贡献则相对有限。报告期内，SoC解决方案实现收益分别为5503.5万元、9119万元、1.85亿元以及1.12亿元，占同期总收益的8.6%、12.8%、20.3%以及22.3%。ASIC解决方案实现收益分别为2517.8万元、3228万元、2404.8万元以及1104.7万元，占同期总收益的4%、4.5%、2.6%以及2.2%。

　　于往绩记录期内，中微半导在生产产品时所需的若干关键原材料（包括晶圆）主要依赖少数几家供应商。晶圆行业高度集中，合资格供应商数量相对较少。报告期内，该公司向五大供应商的采购额分别占同期总采购额的89.7%、90.1%、85.6%及84.8%；而向最大供应商的采购额则分别占同期总采购额的53.6%、46.8%、48.0%及50.4%。

　　在股权结构方面，根据该公司2025年半年报，截至上半年末，执行董事、董事会主席兼行政总裁杨勇持股中微半导31.47%；执行董事周彦持股22.93%。