公告日期：2026-03-20

2026

为持续落实科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，践行“以投资者为本”的发展理念，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“
中微半导”或“公司”）于 2026 年 3 月 18 日经公司第三届董事会第七次会议
审议通过《2025 年度“提质增效重回报”行动评估报告暨 2026 年度行动方案》。

2025 年，公司持续深耕 MCU 主营业务，在激烈的市场竞争中巩固并扩
大了优势。全年研发投入稳步增长，成功完成了 32 位 MCU 产品线的系列化布局，并在工业控制与汽车电子领域实现关键客户突破与批量供货。通过持续的产品迭代与市场拓展，公司全年芯片出货量再创新高，营业收入与净利润均实现稳健增长，综合毛利率维持在健康水平，主业竞争力得到进一步加强。

2026 年，公司将继续加大研发资源投入，重点推进先进制程 MCU 和面
向 AIoT、汽车电子的专用芯片研发。深化“专用向通用”转型策略，优化现有产品线的成本与性能，同时积极探索新兴应用场景，加快在高端工业、新能源及智能汽车领域的渗透速度，致力于提升高附加值产品的营收占比，驱动公司进入高质量增长新阶段。

2025 年，公司进一步完善了“引、育、用、留”的人才机制，大力引进关键领域的资深专家与优秀毕业生，并通过优化的 OGSM 绩效考核体系与清晰的职业发展通道，有效激发了员工潜力。年内，公司研发团队再获多项发明专利与集成电路布图设计授权，科技创新成果丰硕，人才结构得到显著优化。

2026 年，公司将实施更加积极的人才战略，聚焦于引进高端研发人才与复合型管理人才。持续完善以价值贡献为导向的激励与评价体系，强化跨部门协作与知识共享，打造学习型组织。公司将加大对青年骨干的培养与提拔力度，确保人才梯队建设与公司长远战略同步，为持续创新提供坚实的人才保障。

2025 年，公司延续了严格的财务与库存管理制度。通过深化客户信用管理和增强市场预测能力，应收账款周转率与存货周转率得到进一步提升，经营性现金流保持充沛。内部控制体系持续完善，业务流程效率优化，为公司稳健运营提供了有力支撑。

2026 年，公司将致力于运营精益化与资本效率最大化。进一步利用数字化工具提升市场预测和供应链管理的精准度，实现更智能的库存管控。同时，公司将加强全面风险管理，完善从业务端到财务端的风险预警与应对机制，保障资产安全，提升整体运营韧性与资金使用效率。

2025 年，公司以本届董事会任期收官之年为契机，全面检视并强化了各项公司治理制度的执行与落实。通过持续对董事、监事及高级管理人员进行法规培训与案例学习，公司“关键少数”的合规意识与履职能力得到进一步增强，确保了全年规范运作零瑕疵。

2026 年，公司将依据最新法律法规及监管要求，结合公司发展新阶段的需要，适时修订和完善《公司章程》及各项治理制度。着力推动治理体系的系统化与常态化建设，强化内部监督机制，促进治理层与经营层的高效协同，为公司战略实施和长期稳定发展奠定坚实的治理基础。

2025 年，公司始终保持信息披露的真实、准确、完整、及时与公平，
通过定期报告、临时公告及多种渠道积极向市场传递公司价值。投资者热线、上证 e 互动平台回复及时，并通过业绩说明会、路演反路演等多种形式，与广大投资者保持了密切、有效的双向沟通。

2026 年，公司将继续恪守信息披露的最高标准，并进一步丰富沟通内
容与形式。计划利用官方公众号推文、可视化财报等更易传播的方式，生动展示公司技术进展与经营成果。公司将持续完善投资者关系管理工作体系，拓展与各类投资机构的交流深度与广度，构建长期、稳定、互信的投资者关系，确保公司价值得到市场的充分认知。

2025 年，公司积极履行 2024 年度报告中的分红承诺，按照审议通过的利
润分配方案，向全体股东派发了现金红利，让股东切实分享到公司的发展成果，形成了股东与公司利益协同的良好局面。

2026 年，公司将继续秉持回报股东的理念，在兼顾可持续发展与资本开支
需求的前提下，研究实施更稳定、可预期的股东回报政策。公司将依据当年实际盈利情况及现金流状况，积极考虑通过年度分红、中期分红等多种形式回报投资者，并积极探索其他合法合规的市值管理方法，致力于提升股东长期回报水平，与全体股东共享公司成长价值。同时积极考虑将已回购的股份用于开展新的员工激励计划，与员工共享公司发展成果。

本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。

中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
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