公告日期：2026-03-28

关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案年度评估报告
暨 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案

为践行“以投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，上海复旦微
电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“复旦微电”）于 2025 年 3 月 26
日在上海证券交易所披露了《关于 2024 年度“提质增效重回报”行动方案年度评估报告暨 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案》。自行动方案发布以
来，公司积极开展和落实相关工作。公司于 2026 年 3 月 27 日召开第十届董事会
第十次会议审议通过了《关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案年度评估报告暨 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案的议案》，现将“2025 年行动方案的实施进展及评估情况”和“2026 年主要措施”报告如下：

一、聚焦主业，持续创新，提升核心竞争力

2025 年，公司全力支持各产品线的创新研发，显著提升新品研发效率，完善多元供应体系，全年研发投入约 10.70 亿元，占营业收入的 26.88%。公司始终重视科技创新工作，自科创板上市以来，持续投入大量资源，年平均研发投入金额 10.07 亿元。2026 年，公司预计仍将保持稳健的研发投入，为公司科技创新和产品推陈出新提供保障。

（一）2025 年各主要产品线的研发实施进展

FPGA 产品线：分别完成一款 1xnm FPGA、一款 1xnm RF-FPGA、一款 1xnm RFSoC
芯片的流片、测试和可靠性验证工作，目前正积极推进客户端导入；完成两款
FPAI 产品的流片和测试工作，正在进行可靠性验证，尽快进行市场推广和客户
端导入；此外，公司规划了新款 1xnm RF-FPGA 和一款 1xnm RFSoC 芯片，已完成
设计进行流片。

安全与识别产品线：推出超高频 FM13UF 系列标签芯片，具备高灵敏度、超可靠、快速数据写入和读取功能，同时也推出了超高频读写器芯片，两者配套使用更可有效提升标签盘点成功率，显著拓展标签识读距离。NFC 读写器芯片系列成功应用于汽车数字钥匙、车内启动、车载无线充和车载香氛领域，为汽车主机厂和 Tier1 客户提供高性价比的车规级解决方案。

存储产品线： EEPROM 产品突破车规级宽温、超宽电压、低功耗技术瓶颈，关键特性达到业界领先水平，完成多款中小容量产品迭代，多款中大容量产品通
过 AEC-Q100 Grade1 认证；NOR Flash 产品持续推进工艺节点下探，4xnm 平台研
发持续推进；基于 ETOX 5xnm 平台的低压高性能低功耗系列化产品批量量产，同系列产品车规考核顺利推进；高可靠大容量 NOR Flash 产品研发取得突破，系列产品的产品化工作正常推进；NORD 工艺平台产品开发按期进展；SLC NAND 2xnm新制程产品已成功实现量产，国内供应链 2xnm 平台系列新产品验证优化中，满足客户供应链安全需求。

智能电表产品线：完成了基于国产 eflash 工艺平台的多款产品研发，实现了 12 寸和 8 寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，并积极推进客户导入与量产工作。产品线围绕行业应用构建超低功耗技术平台、高可靠车规技术平台，在深挖行业应用的基础上积极拓展技术与产品覆盖面；在不断丰富入门级
32 位 MCU 产品组合的同时，也推出多款中高性能 MCU 产品，并且面向计量、触
摸、汽车高压全集成应用等特定应用场景推出多种特色集成化 MCU 产品。

凭借技术创新与产品突破，公司研发成果显著：公司拥有境内外发明专利
225 项、实用新型专利 23 项、外观设计专利 4 项、计算机软件著作权 372 项；
集成电路布图设计登记证书 192 项。公司还荣获全国工业和信息化系统“先进集体”称号，受到工信部和市经信委的表彰。

（二）2026 年主要措施

持续加强研发体系与协同机制建设，着力提升创新效能与市场响应水平，深化产学研生态合作，汇聚和培养行业高质量人才，锻造高效能研发团队，不断强化自主设计能力。

FPGA 产品线将加大新一代制程 FPGA、PSoC 和 FPAI 产品的研发力度，构建
异构融合智能芯片的芯片设计平台及应用开发软件平台，完善现有产品谱系。同时，将持续推进供应链多元化重构，强化供应链管理能力，保障供给能力。

安全与识别产品线超高频标签产品加大市场拓展力度，提升公司份额；加强温湿度传感器、CGM-AFE、2.4G 蓝牙等新产品的推广，培育业务新增量；“一碰连”、车规数字钥匙、无线充应用领域中，在客户和案例的基础上，快速导入更多项目；高性能版本 TSI 产品挖掘导入更多门锁领域头部客户，提高市占率。
存……
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