泛亚微透：
尊敬的投资者：您好！随着5G/6G通信的普及，市场对高频高速、轻薄化电子产品的需求激增，提升了对高性能挠性印刷电路板及其核心基材—挠性覆铜板（FCCL）的要求。传统的三层FCCL（3L-FCCL）因粘结剂层导致介电性能受限，难以满足高频需求；而二层FCCL（2L-FCCL）虽然结构更优，但常用的绝缘基膜（如纯聚酰亚胺薄膜）在高频低损耗、耐湿热等方面仍存在不足。为突破上述技术瓶颈，公司成功研发了基于聚酰亚胺/含氟聚合物复合绝缘材料的高性能二层FCCL，并掌握了无胶粘结条件下规模化卷对卷生产的核心工艺。该产品具备高频低介电常数/低介电损耗、优异的尺寸稳定性及耐环境性能等核心优势。感谢您对公司的关注！