此外，AI服务器、数据中心及汽车电子需求激增带来的驱动，高端PCB所用的电子铜箔也正受到关注。对此，嘉元科技表示，高端PCB铜箔技术壁垒高，对设备的生产要求及精度提出了更高的要求。公司在江西赣州龙南布局的高端铜箔生产线已投产，该产线的高端产品可应用于AI服务器的PCB。

　　据了解，2024年，嘉元科技推出高比表面拓界铜箔，针对性解决了固态电池负极集流体固固界面接触面积不足与界面阻抗难题；同年推出特种合金铜箔采用多元金属复合技术，攻克固态电池集流体高能量密度下在高温、高电压下的结构失稳与界面失效难题；2025年公司推出双面镀镍铜箔，针对性解决固态电池中负极集流体不耐高温、不耐腐蚀的难题，目前已适配半固态/固态电池技术。

　　同时，嘉元科技自2017年研发出多孔铜箔，从第一代的机械冲孔、第二代的激光打孔、目前已进入到第三代。通过三维多孔骨架结构，解决固态电池负极锂金属沉积不均匀与枝晶穿透风险。2023年推出的复合铜箔，采用高分子基膜-金属镀层复合结构，可解决固态电池轻量化与本质安全的协同难题，为高安全、长寿命固态电池金属负极体系产业化提供核心材料支撑。

　　嘉元科技表示，公司已开拓的海外国际头部电池企业客户，今年已经开始放量，产品毛利率优于国内。目前，嘉元科技已导入日韩、欧洲及北美客户，下一步将加快导入东南亚地区的战略客户。