公告日期：2025-06-30

证券代码：688388 证券简称：嘉元科技
广东嘉元科技股份有限公司投资者关系活动记录表

 特定对象调研 分析师会议

投资者关系 媒体采访 业绩说明会

活动类别 新闻发布会 路演活动

现场参观

 线上交流

参与活动 东信资本、光大资管、途灵资管、申万菱信基金、昱阳私募、申
单位名称 万宏源、汐泰投资等 30 家机构的调研员及投资者共 34 人

董事、总裁（总经理）：杨剑文

上市公司 董事会秘书、副总裁：李恒宏
接待人员 副总裁：肖建斌

证券事务代表：杜京宣

时间 2025 年 6 月 26 日 16:30-17:30

地点 线上会议

投资者关系活动的主要内容如下：

投资者关系 交流会议采取问答的形式，公司参会人员就机构投资者关注
活动主要 的问题给予解答，帮助投资者更全面地了解公司的经营情况，公 内容介绍 司参会人员在会议过程中遵循了投资者关系管理规定、上市公司
信息披露等规定。

一、问答交流

1、众多同行业公司，现阶段均面临亏损，请问贵公司对今
年下半年有何预期？

附件清单 回复：公司 2025 年第一季度实现营收 19.81 亿元，较上年
（如有） 同期增加 113%，实现归母净利润 2,445.64 万元，实现扭亏为盈，
一季度较此前已有较大改善。公司预计今年部分高端定制化产品
的加工费仍有上涨空间，涨幅情况需结合下半年市场供需情况、
客户订单情况等因素综合判断。公司将持续加强与客户的沟通合
作，提升公司的竞争力和盈利能力。同时，公司也将不断优化产品结构，提高产品质量和服务水平。今年下半年，随着高附加值产品占比的提升、海外客户的导入及销售的放量，将为公司带来更多的盈利增长点，不断提升公司盈利能力和市场竞争力。

2、目前公司铜箔产品结构情况？

回复：锂电铜箔方面，公司根据下游市场和客户的需求及铜箔未来发展路线，超高强、特高强、超高延伸率等高技术产品的已批量化生产，不断提升高附加值产品的出货量。

电子电路铜箔方面，公司推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶 RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC 封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB 用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和 IC 封装应用的 RTF/HVLP 等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，其中 RTF 已通过头部企业认证测试并具备量产能力，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。

此外，公司开展固态电池所需相关铜箔、复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构。

3、公司在固态电池用铜箔研发方面取得了哪些突破？

回复：公司时刻关注全固态电池发展动向，联动下游企业和同步进行全固态电池不同技术路线所需新型负极集流体产品的相关研究及送样工作。

2024 年公司推出高比表面拓界铜箔，针对性解决了固态电
池负极集流体固固界面接触面积不足与界面阻抗难题；同年推出特种合金铜箔采用多元金属复合技术，攻克固态电池集流体高能量密度下在高温、高电压下的结构失稳与界面失效难题；2025年公司推出双面镀镍铜箔，针对性解决固态电池中负极集流体不耐高温、不耐腐蚀的难题，目前已适配半固态/固态电池技术。

同时，公司自 2017 研发出多孔铜箔，从第一代的机械冲孔、
第二代的激光打孔、目前已进入到第三代。通过三维多孔骨架结构，解决固态电池负极锂金属沉积不均匀与枝晶穿透风险。2023年推出的复合铜箔，采用高分子基膜-金属镀层复合结构，可解决固态电池轻量化与本质安全的协同难题，为高安全、长寿命固态电池金属负极体系产业化提供核心材料支撑。

目前，公司是少数在固态电池领域取得商业化进展的公司，公司的铜箔产品已覆盖半固态电池和全固态电池所需铜箔。目前，公司已向五家企业批……
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