公告日期：2026-04-30

2025 年度“提质增效重回报”行动方案评估报告暨 2026 年度
“提质增效重回报”专项行动方案

钜泉光电科技（上海）股份有限公司为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，提振广大投资者信心，推动公司持续优化经营质量、增强核心竞争力，维护
公司全体股东利益，公司于 2025 年 4 月 17 日发布《2025 年度“提质增效重回报”
行动方案》（以下简称“行动方案”），为公司 2025 年度提质增效重回报行动明确了工作方向。公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，在此基础上，现制定本报告，旨在全面总结与评估 2025 年度行动方案的执行情况，明确 2026 年度主要行动举措，进一步提升公司经营效益、保障投资者权益、树立良好的资本市场形象，推动公司实现高质量发展，具体情况如下：

一、聚焦主营业务发展，持续提升核心竞争力

2025 年，全球半导体行业在经历周期性调整后呈现结构性复苏态势，但下游应用领域分化明显。公司紧密围绕 2025 年度经营目标，主动应对复杂多变的市场环境，坚持“核心业务稳固、新业务突破”的研发方向。在稳固现有市场份额的同时，积极推进新产品开发，巩固了在细分行业的领先优势。同时，公司敏锐把握市场机遇，大力开拓新兴领域增量市场，通过多措并举不断提升经营质量，推动公司实现高质量发展。

公司始终坚持 Fabless 模式，以技术创新为核心驱动力。2025 年，公司研发投入
持续保持高强度，研发投入达 18,588.72 万元，同比增长 2.51%，持续保持行业领先的研发强度。公司紧跟国家新型智能电网建设需求，围绕核心产品三大品类推进技
术迭代。截至2025 年 12 月 31日，公司研发团队规模达 233人，占总员工数的80.62%，
充分彰显了公司对研发工作的高度重视。报告期内，公司新申请专利 14 项（含发明专利 10 项），获得发明专利授权 10 项。这种高强度的研发投入，不仅巩固了公司在细分领域的技术领先优势，更为未来产品创新和市场拓展奠定了坚实基础。

1、电能计量芯片

作为公司传统优势业务，2025 年公司持续优化计量芯片的精度与可靠性，进一步巩固国内市场领先地位。针对国网新企标要求，公司完成了支持基波无功计量的单相计量芯片的升级迭代，目前已完成流片。带端子测温功能的单相计量芯片已在海外市场取得应用突破，进入小批量生产阶段。

2、智能电表 MCU 芯片

2025 年，公司有序推进 MCU 产品线的技术迭代升级。目前在研的新一代高算
力安全 AI MCU 芯片，集成高性能 32 位内核与 NPU，配备 1MB Flash 及 1MB RAM，
主频可达 200MHz 以上，并具备安全加密功能。该产品基于 40nm 工艺平台开发，符合车规级应用标准，将显著提升智能表计的数据处理能力与安全性，适用于未来电表的端侧 AI 应用场景。此外，基于 RISC-V 架构的芯片已进入客户送样阶段，产品算力与内存资源较上一代大幅提升，重点面向海外高端表计市场。

三相 SoC 芯片迎来重大升级，算力、存储资源及计量精度均得到显著提升，同时新增支持 SAR ADC、CAN 总线等功能接口，可广泛应用于用电、配网及新能源等领域，目前已进入小批量生产阶段。

3、载波通信芯片

公司持续深化“芯片+方案”的合作模式，通过战略合作实现技术资源与市场资源的深度对接，重点布局 G3-PLC、HPLC+HRF 双模通信芯片，突破单模芯片竞争红海，拓展海外电网与南方电网市场。经过多年产品推广和现场应用经验积累，公司载波通信方案得到终端市场的积极反馈，已稳步进入方案导入和产品销售的高速增长期。其中，G3-PLC 芯片受国际品牌芯片厂策略调整影响以及国内表厂国产化需求的提升，叠加公司模组定制化能力的增强，市场占有率快速提升。在 HPLC+RF双模通信芯片应用领域，公司芯片所采用的 RF 频段可满足海外地区相关合规要求，已率先在中亚地区实现规模化商用，处于行业领先水平。此外，公司依托成熟的协议栈技术底座，针对海外电网停电频发、线路串扰严重等应用痛点，进一步优化了多网络协同共存机制与台区节点锁定技术，显著提升了产品在复杂现场环境下的运行可靠性，为与下游多家头部电表企业开展深度合作及产品导入奠定了坚实基础。
4、BMS 芯片

2025 年，BMS 芯片研发取得重要突破，HT3310X 电量计芯片进一步优化 SOC
算法，提供精准的剩余电量、剩余时间计算，已在 2025 年顺利量产，并已在电动二
轮车、手机换电业务中实现批量订单。HT32F208 系列芯片在原有基础上进行了功能优化和技术更新，主要应用于吸尘器、洗地机等清洁电器、电动工具、户外电源和充电……
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