2024年下半年以来，动力电池龙头开启新一轮扩产，锂电设备厂商率先受益。
8月19日，骄成超声（688392.SH）发布的半年报显示，该公司上半年实现营收3.23亿元，同比增长32.50%；实现归母净利润5803.69万元，同比增长1005.12%，业绩大幅回暖。
骄成超声是国内超声波设备龙头，目前主要收入来自动力电池焊接设备、汽车线束焊接设备以及相关配件，且正向半导体超声波设备等产品延伸。
超声波焊接设备主要用于动力电池极耳焊接环节且难以替代，骄成超声在该领域市占率较高。在固态电池中，除极耳焊接外，超声波设备还有望向检测环节延伸，带来更大的市场空间。
除动力电池外，骄成超声也在发力半导体领域，已成功开拓多家半导体客户，半导体超声波设备收入占比虽低，但增长迅速，布局初见成效。
8月22日、25日，就增长持续性、固态电池及半导体设备开发情况等问题，时代商业研究院向骄成超声发函并致电询问，截至发稿，对方仍未回应。
动力电池开启新一轮扩产，龙头设备企业受益
在经历前期产能爆发式增长后，2022年，动力电池扩产达峰，随后面临产能阶段性过剩，行业整体扩产放缓。
2024年下半年以来，随着海外需求扩张、价格战下低端产能出清加速，动力电池市场份额往头部集中，以宁德时代、比亚迪为代表的动力电池龙头开启新一轮扩产。
以宁德时代为例，在经历一年多的下滑后，2024年第三季度，宁德时代“购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金”开始回升；2024年第四季度更是达到99.12亿元，环比增长33.3%，同比增长47.8%。
龙头开启新一轮扩产也迅速反映在设备企业的业绩上，2024年第三季度，骄成超声营收环比增长33.77%，同比增长52.7%；2024年第四季度营收环比增长7.2%，同比增长152.8%。
骄成超声的超声焊接设备在动力电池极耳焊接环节市占率较高，作为设备商在下游扩产中率先受益。
目前超声焊接在动力电池生产中难以替代，其核心作用是通过高频振动实现金属材料的固态连接，解决传统焊接技术（如激光焊、电阻焊）在电池制造中的痛点。超声焊接以“固相冷连接”技术突破动力电池制造中的热损伤、高电阻、异种金属兼容性等瓶颈。
此外，不同于其他锂电设备公司一次性生意模式，安装超声波焊接/裁切/检测设备后还需要持续消耗配件，骄成超声可通过配件销售持续创造收入。
骄成超声在投资者调研活动公告中表示，公司设备相关的配件包括焊头、底模、裁刀、劈刀、发生器、换能器等，一般情况下焊头及底模使用周期为1—2个月，换能器使用周期为1年左右。
随着存量设备不断增长，骄成超声的配件收入不容小觑。2024年，骄成超声的配件收入达1.84亿元，同比增长70.4%，超过动力电池超声波焊接设备晋升第一大业务。配件收入的增长也一定程度稳定了下游周期性扩产带来的业绩波动。
固态电池的量产进度加速有望将行业的这一轮扩产推向高潮。今年以来，电池企业密集宣布固态电池进入中试阶段，并预计在2027年实现小规模量产，固态电池量产进展提速。
相较液态电池，固态电池的生产线变化主要集中在前道的电极和电解质成膜环节，以及中道的电芯装配环节。
对骄成超声来说，固态电池同样需要超声焊接设备用于极耳焊接，这部分工艺不变。但考虑到固态电池采用软包封装形式后，单个电芯容量变小（相对方壳电池），电芯数量变多，导致极耳数量增加，焊接点大幅提升，有望增加超声波极耳焊接设备需求量。
此外，在固态电池的叠片形态下，传统X光穿透性差，检测质量差；超声波穿透性较好，这里有望新增超声波检测需求。
骄成超声在投资者调研活动公告中表示，公司用于固态电池极耳焊接的超声波设备已有小批量订单并实现交付。此外，公司密切关注前沿技术发展趋势，对可用于固态电池的超声波检测设备以及所需材料制备的相关超声波设备进行了研究开发，相关工作有序推进中。
半导体布局初见成效
超声波设备应用范围广阔，可用于动力电池、线束连接器、医疗健康、半导体、家用电器、汽车内外饰等领域。
由于过去几年动力电池大扩产，骄成超声的超声波设备主要收入来源于动力电池领域，但其仍在同步拓展其他领域，其中半导体领域已初见成效。
在半导体领域，骄成超声提供超声波键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波扫描显微镜等整套超声波应用解决方案，上述产品目前主要应用在功率半导体封测工序，并均已实现批量出货。
此外，骄成超声还向半导体先进封装领域延伸，晶圆超声波扫描显微镜已经获得行业知名客户订单并完成交付，超声波固晶机已获客户正式订单。
2025年半年报显示，骄成超声已与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、智新半导体、安世半导体、长飞半导体等行业内知名企业保持良好合作，并成功拓展了捷捷微电、华润微、奕斯伟集团等知名客户，进一步扩大了市场份额。
超声波设备在半导体领域市场空间广阔，可用于半导体缺陷检测、清洗、键合与封装等环节。其中在检测环节，由于芯片性能不断提升，芯片集成度越来越高，在复杂的多层堆叠结构下，传统光检、X射线均无法有效发现微小瑕疵，会严重影响芯片的可靠性和寿命。超声波扫描凭借高分辨率成像、材料穿透能力强、完全无损、多层结构检测能力等优势，成为较为理想的检测技术。
在清洗环节，芯片3nm制程要求颗粒尺寸≤5nm（约20个硅原子宽度），传统化学清洗去除率低于80%，而超声辅助清洗去除率可超过99%。
2024年，骄成超声半导体超声波设备收入为4693.09万元，同比增长196%，布局初见成效。
