公告日期：2025-10-17

证券代码：688392 证券简称：骄成超声
上海骄成超声波技术股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-015

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动 □新闻发布会 □路演活动

类别

□现场参观 □电话会议

□其他

参与单位名称及 财通证券、冲积资产、青骊投资、浙商资管、真科基金、汇升
人员姓名 投资、国海证券、东财基金、华创证券

会议时间 2025 年 10 月 16 日

会议地点 公司会议室

上市公司接待人 副总经理、董事会秘书、财务总监：孙凯

员姓名 副总经理：石新华

Q1、在半导体先进封装领域超声波检测的原理以及与 X 光检
测等方式的区别？

A1、在半导体先进封装领域，超声波检测与 X 射线均能够检
测工件内部缺陷，X 射线检测的优势在于检测存在密度差异的
缺陷，超声波检测则对声阻抗差异敏感，对于内部的平面型缺
陷或界面缺陷，如裂纹、未熔合、界面分层等情况，超声波的
投资者关系活动 反射特性优势明显，超声波在界面会大量反射，产生极其强烈 主要内容介绍

的回波信号，利用界面声阻抗差异，超声波检测技术可精准、
无损伤地探测出半导体晶圆、2.5D/3D 封装、芯片贴装等内部
缺陷。

Q2、公司先进超声波检测设备能够快速、顺利推出的原因？
A2、经过多年的研发和技术积累，公司已形成了以超声波技
术为核心的超声波技术平台并组建了在超声波行业经验丰富

的技术开发、设计和管理团队，可以为客户提供从超声波电源
设计与开发、压电换能器仿真设计与开发、声学工具设计等超
声波应用整体解决方案。公司在声学、软件、算法等方面有着
深刻理解和坚实基础，在运动控制、精密机械等方面持续提升，
通过及时了解客户需求和客户在使用公司产品中遇到的问题，
配合客户的工艺改进，快速响应市场需求。

Q3、公司超声波检测设备在半导体传统封装领域是否有应
用？

A3、公司超声波扫描显微镜可广泛应用于新能源电池、IGBT
功率模块、电子元器件、液冷板、金刚石复合片、陶瓷基板、
半导体芯片、晶圆等工件内部缺陷检测。在功率半导体领域，
公司有超声波端子焊接机、超声波 PIN 针焊接机、超声波键
合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实
现批量出货。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华
科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等知名企业保持良好合作。
Q4、公司半导体设备主要竞争对手是哪些？

A4、在半导体封测环节，核心超声波设备国产化率较低，进口
设备如 K&S、ASM、德国 PVA、美国 Sonoscan 在超声波键合
机、超声波扫描显微镜等领域占有较高市场份额。公司凭借自
身在超声波行业多年的技术积累，紧跟国内半导体产业升级发
……
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