公告日期：2026-04-25

证券简称：华润微
证券代码：688396
华 润 微 电 1 / 14

子 有 限 公 司

China Resources Microelectronics Limited

华润微电子有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

为深入践行“以投资者为本”的发展理念，维护全体股东利益，基于对公司发展前景的信心、对内在价值的认可以及履行社会责任的实际行动，公司制定《华润微电子有限公司 2026 年度“提质增效重回报”行动方案》。本方案在回顾 2025 年各项举措实施成效的基础上，明确 2026 年重点行动方向，旨在进一步提升经营效率、增强市场竞争力、保障投资者权益，持续巩固良好的资本市场形象。具体内容如下：

一、坚持 IDM 商业模式，以高质量发展铸就价值投资基础

2025 年，全球半导体市场在人工智能、高性能计算及数据中心建设的拉动下步入周期性增长通道，功率半导体景气度显著回升。报告期内，公司积极开拓市场、优化产品结构，产能利用率保持高位。全年实现营业总收入 110.54 亿元，同比增长 9.24%，其中第四季度营收 29.85 亿元，创历史新高。受重庆、深圳 12 吋产线等重大资产投资折旧影响，实现归母净利润 6.61 亿元，同比下降 13.37%。经营性现金流保持稳健，为后续高质量发展积蓄动能。

进入 2026 年，AI 应用对终端需求的拉动效应持续显现，公司紧
抓新兴领域发展机遇，客户拉货节奏明显加快，6、8 吋及重庆 12 吋产线持续满载运行，深圳 12 吋产线处于产能快速爬坡阶段。公司已于 2026 年 2 月正式发布产品涨价函，同时将持续通过动态调整产能与产品结构，为业绩高质量增长聚势赋能。重点项目进展情况如下：
1.参股的重庆 12 吋功率半导体晶圆生产线项目

2025 年公司充分发挥产线技术优势和规模效应，加快中低压
MOSFET、高压 MOSFET 和 IGBT 高端产品开发与产业化进程，提前一年半达成月产 3 万片的目标，并成功拓展 AI 算力、机器人、低空经济等新兴领域，进一步巩固国内功率半导体行业的领先地位。

2026 年公司将进一步聚焦新能源、工控、AI 算力、汽车电子等高端场景，形成国内领先的车规级功率半导体平台，力争全年保持较高的产能利用率，并按照投资计划稳步推进产能扩充。

2.参股的深圳 12 吋集成电路生产线项目

2025 年深圳 12 吋产线正式进入爬坡期，同步推进 90nm、55nm、
40nm 三大技术节点。公司加快产品线开发与市场渠道建设，年底实现月产能 1.5 万片；同时聚焦大客户策略，多个核心项目取得突破，为业务长远发展夯实基础。

2026 年公司将着力突破 55-40nm 以上 BCD、HV、RF、Flash 等模
拟特色工艺，重点聚焦 MCU、电源管理、Driver、逻辑运算、存储、RF 射频等产品，加速推进客户产品导入验证工作，至 2026 年末产线产能将爬坡超 3 万片/月，并同步开展下一技术节点的工艺研发工作。
3.先进功率封测基地项目

2025 年先进功率封测基地产能持续释放，其中 IPM 模块封装实
现了大规模量产。产品结构同步优化，汽车电子及工业控制领域占比突破 70%，有力支撑公司在高附加值市场的渗透布局。

2026 年公司将持续推动封测基地全面覆盖功率半导体产品模块封装、晶圆中道生产线、面板级封装、第三代半导体封装等技术领先门类，加快模块、功率器件新品开发及上量，稳定生产工艺，进一步增加模块产出及产值。

4.高端掩模项目

2025 年，掩模业务营收同比增长 40%。技术研发方面，90nm 节
点客户验证稳步推进，40nm 节点实现研发量产。高端掩模新线产能利用率超 90%，新品良率稳定在 98%以上，准时交付率接近 100%。

2026 年公司核心任务聚焦实现 40nm 节点量产导入，并推动下一
技术节点的研发取得关键进展。公司将集中掩模业务的研发资源，优先攻克高端制程 CD 控制等核心工艺难题，完善产研销协同机制，精准响应客户需求，加速研发成果市场化转化。

二、加快发展新质生产力，聚焦技术和产品创新

公司以市场需求为导向，持续强化核心技术攻关与自主创新能力，推动研发成果向经营绩效高效转化。

1.推动研发投入……
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